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 DIGITIMESResearch議題精選
產品/技術
 
2016/12/15-20161215-280-杜振宇
垂直通道填充金屬係3D NAND Flash朝64層以上垂直堆疊發展的關鍵課題之一,DIGITIMES Research觀察,原子層沉積(Atomic Layer Deposition;ALD)製程可於高深寬比(High Asp...

2016年下半3D NAND Flash供應商上看4家 三星仍將具產能與技術優勢
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決
 
2016/10/13-20161013-241-杜振宇
DIGITIMES Research觀察,3D NAND Flash自垂直堆疊48層朝64層邁進,除蝕刻通道厚度增加可能需改採乾蝕刻技術外,由於呈氧化物-氮化物-氧化物交替式沉積的薄膜層數增加,面臨生...

東芝訂半導體事業虧轉盈目標 將發展64層3D NAND Flash與晶圓代工業務
2016年下半3D NAND Flash供應商上看4家 三星仍將具產能與技術優勢
 
2016/07/04-20160704-164-杜振宇
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發,採用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在週邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減...

2016年韓廠記憶體資本支出將連兩年下降 DRAM 18奈米製程為發展重點
東芝訂半導體事業虧轉盈目標 將發展64層3D NAND Flash與晶圓代工業務
 
2016/02/15-20160215-44-柴煥欣
在智慧型手機、物聯網等終端產品朝高效能、低成本、低功耗,及小面積等產品要求發展情況下,晶圓代工業者雖依循摩爾定律(Moore's Law)朝16/14奈米,乃至次世代10奈米等先進製程持續...

TSV 3D IC技術與市場起飛仍需克服諸多挑戰
即時上市需求改變商業模式 台灣IC製造業將於TSV 3D IC領域爭取一席之地
 
2015/11/16-20151116-396-郭長祐
DIGITIMES Research觀察,傳統以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎的功率半導體逐漸難提升其技術表現,業界逐漸改以新材料尋求突破,其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術最受矚目,氮...

手機鏈考量?技術分水嶺抉擇? 大陸半導體產業發展FD-SOI製程
 
2015/10/28-20151028-369-郭長祐
DIGITIMES Research觀察,大陸半導體產業近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI,有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)製程技術,包含拜會關...

由華虹宏力策略規劃看大陸8吋晶圓廠發展方向
 
2015/06/02-20150602-201-杜振宇
DIGITIMES Research觀察,系統級封裝(System in Package;SiP)結合內嵌式(Embedded)印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)技術雖符合行動裝置小型化需求,然於供應鏈與成...

通訊應用與先進製程推動 2014年全球專業封測產值將成長4.2%
鎖定先進封測產能 2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%
 
2015/04/14-20150414-144-柴煥欣
物聯網已被視為大陸IC產業重要熱點,然而,IoT或穿戴式裝置主要核心架構是將低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC,及無線與連接晶片加以整合,再連接Sensor。DIGITIMES Resear...

物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追
產能擴充 20奈米需求強勁 2015年全球晶圓代工產值將成長12%
 
2015/03/29-20150329-125-柴煥欣
據DIGITIMES Research對大陸封裝測試業者發展的觀察,物聯網(Internet of Things;IoT) 因是政策扶植重點,加上大陸業者在以系統級封裝(System in Chip;SiP)與晶圓級封裝(Waf...

物聯網商機驅動 SEMICON China 2015大陸晶圓代工業者聚焦特殊製程發展
鎖定先進封測產能 2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%
 
 
研究項目
產業
1H'17南韓記憶體產業觀察:4Q'16產值創新高 1H'17可望延續榮景
受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%
3Q'16南韓記憶體產業觀察:產值季增13.9% 4Q'16再戰雙位數季增率
重要業者
2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先
旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆疊64層以上邁進 三星改採乾蝕刻可能性提升
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
市場
2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關
次世代非揮發性記憶體加速導入市場 企業儲存應用具發展機會
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
 
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