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IC設計|IC製造
 DIGITIMESResearch議題精選
產品/技術
 
2016/07/04-20160704-164-杜振宇
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發,採用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在週邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減...

2016年韓廠記憶體資本支出將連兩年下降 DRAM 18奈米製程為發展重點
東芝訂半導體事業虧轉盈目標 將發展64層3D NAND Flash與晶圓代工業務
 
2016/02/15-20160215-44-柴煥欣
在智慧型手機、物聯網等終端產品朝高效能、低成本、低功耗,及小面積等產品要求發展情況下,晶圓代工業者雖依循摩爾定律(Moore's Law)朝16/14奈米,乃至次世代10奈米等先進製程持續...

TSV 3D IC技術與市場起飛仍需克服諸多挑戰
即時上市需求改變商業模式 台灣IC製造業將於TSV 3D IC領域爭取一席之地
 
2015/11/16-20151116-396-郭長祐
DIGITIMES Research觀察,傳統以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎的功率半導體逐漸難提升其技術表現,業界逐漸改以新材料尋求突破,其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術最受矚目,氮...

手機鏈考量?技術分水嶺抉擇? 大陸半導體產業發展FD-SOI製程
 
2015/11/06-20151106-385-林芬卉
2015年10月底東芝半導體事業部進行改革,其中主要製造CMOS影像感測器的大分工廠出售予Sony,DIGITIMES Research認為此收購案對Sony效益為短期內可解決產能吃緊的問題,中期...
 
2015/10/28-20151028-369-郭長祐
DIGITIMES Research觀察,大陸半導體產業近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI,有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)製程技術,包含拜會關...

由華虹宏力策略規劃看大陸8吋晶圓廠發展方向
 
2015/10/23-20151023-365-柴煥欣
華虹NEC與宏力半導體於2013年合併成為華虹宏力(HH Grace)後,擁有3座8吋晶圓廠,合計月產能達12.4萬片8吋晶圓,成為僅次於中芯國際(SMIC)之後,營收與產能規模皆為大陸第二大晶...

景氣展望不若預期 客戶持續調節庫存 2Q’15台灣晶圓代工產值將季減4.7%
通訊應用客戶調節庫存 3Q'15台廠晶圓代工產業旺季不旺
 
2015/08/28-20150828-301-柴煥欣
自2014年第4季大陸中央政府成立資金規模人民幣1,360億元的半導體產業投資基金(以下簡稱大基金)以來,大基金投資動向即受到全球半導體相關業者的高度重視。在大基金的支持下,DIGITI...

鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向
產能擴充驅動 2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5%
 
2015/08/25-20150825-297-徐康沛
正當業界關注美商蘋果(Apple)應用處理器代工訂單孰多孰少之際,DIGITIMES Research掌握的資訊顯示台積電代工良率仍遙遙領先其他對手,其16奈米(nm)製程良率約達80~85%,仍領先...

景氣展望不若預期 客戶持續調節庫存 2Q’15台灣晶圓代工產值將季減4.7%
28與20奈米需求強勁 產能持續擴充 1Q15台灣晶圓代工產值年成長38.6%
 
2015/06/02-20150602-201-杜振宇
DIGITIMES Research觀察,系統級封裝(System in Package;SiP)結合內嵌式(Embedded)印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)技術雖符合行動裝置小型化需求,然於供應鏈與成...

通訊應用與先進製程推動 2014年全球專業封測產值將成長4.2%
鎖定先進封測產能 2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%
 
2015/04/14-20150414-144-柴煥欣
物聯網已被視為大陸IC產業重要熱點,然而,IoT或穿戴式裝置主要核心架構是將低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC,及無線與連接晶片加以整合,再連接Sensor。DIGITIMES Resear...

物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追
產能擴充 20奈米需求強勁 2015年全球晶圓代工產值將成長12%
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研究項目
重要業者
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
市場
南韓推動自製感測器及提升感測器智能計畫 朝2020年中小企業物聯網產值超越600億美元邁進
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
2015年南韓半導體出口額629億美元續創新高 然2016年展望趨保守
 
全球產業數據   
電腦運算 數位家庭 可攜式CE 行動通訊
 
 
 
台灣產銷數據  
筆記型電腦 液晶監視器 液晶電視 數位相機
 


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