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 DIGITIMESResearch議題精選
重要業者
 
2015/05/06-20150506-172-胡儀芳
DIGITIMES Research觀察Sony集團營運狀況,元件事業2014年度(2014年4月1日~2015年3月31日)營收9,578億日圓,年增23.9%,營益率達9.7%,居五大事業之冠,且從2017年度營收1.3...
 
2014/11/27-20141127-496-杜振宇
觀察日本前三大半導體廠2014會計年度(2014年4月至2015年3月,以下簡稱年度)營收預測,東芝(Toshiba)可望與2013年度持平在近1.2兆日圓(約120億美元)水準,瑞薩電子(Renesas Electr...

日本前三大半導體廠商中唯一持續虧損 瑞薩電子面臨主力產品少量多樣成長困境
日本前三大半導體廠獲利能力回升 將持續專注核心事業與加快資產輕量化
 
2014/05/22-20140522-211-杜振宇
2013日本會計年度(2013年4月至2014年3月,以下簡稱年度)日本半導體龍頭廠東芝(Toshiba)受惠於NAND Flash平均合約價格高於2012年度,且日圓貶值有利日廠出口,在其記憶體出貨成長...

日本前2大半導體廠同陷營運困境 將加速調整產品結構與擴大委外代工
日本前3大半導體廠未脫營收衰退陰霾 NEC體系業者面臨更嚴峻考驗
 
2013/12/23-20131223-550-杜振宇
三星電子(Samsung Electronics)系統IC部門以系統單晶片(System on Chip;SoC)、大型積體電路(Large Scale Integration;LSI)、晶圓代工為主要事業,在SoC方面,三星主要供應行...

2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉趨保守 然投資方式更趨多元
三星仍為iPhone 5S A7處理器主要製造商 下階段全力布局A9
 
2013/09/12-20130912-405-徐康沛
美商蘋果(Apple)於2013年9月10日發表兩款新iPhone,其中的5S所採A7應用處理器(AP)仍以三星電子(Samsung Electronics)採28奈米製程製造為主。蘋果目前仍是三星最大晶圓代工客戶...

蘋果去三星化策略發燒 三星晶圓代工成長面臨考驗
蘋果20奈米AP代工琵琶別抱 三星面臨產能過剩問題
 
2013/05/29-20130529-250-杜振宇
2012日本會計年度(2012年4月至2013年3月,以後簡稱年度)日本前三大半導體廠東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)及Sony營收普遍較2011年度衰退,然獲利狀況卻呈現改善...

瑞薩電子2次下修2011年度營收目標 將加速拓展MCU產品線與重整SoC事業
改善3大產品線獲利能力 2012年度東芝半導體事業營業利益挑戰近5年最高
 
2013/03/22-20130322-138-杜振宇
2012年第4季日本半導體龍頭廠東芝(Toshiba)因NAND Flash價格較第3季上揚,其半導體事業營收較第3季成長10.5%,為2,316億日圓(約24億美元),已連續兩季成長,且營業利益亦由第3季1...

改善3大產品線獲利能力 2012年度東芝半導體事業營業利益挑戰近5年最高
日本前2大半導體廠同陷營運困境 將加速調整產品結構與擴大委外代工
 
2012/11/28-20121128-667-杜振宇
2012年第3季日本半導體龍頭廠東芝(Toshiba)營收較第2季成長10%,為2,095億日圓(約26億美元),營業利益亦由第2季虧損10億日圓轉為獲利100億日圓以上,主要原因在於東芝記憶體出貨增...

瑞薩電子2次下修2011年度營收目標 將加速拓展MCU產品線與重整SoC事業
日圓升值、泰國水患、減產計畫 東芝下修2011年度半導體事業營收目標
 
2012/08/29-20120829-488-杜振宇
半導體整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位,2012年第2季其公司營收較第1季衰退25%,僅1,909億日圓(約24億美元),為2010年以...

三星與東芝Flash市佔差距大幅擴大 眾廠減產可望改善3Q'12 ASP
日圓升值、泰國水患、減產計畫 東芝下修2011年度半導體事業營收目標
 
2011/10/05-20111005-526-柴煥欣
受歐債風暴衝擊影響,讓全球經濟發展不確定性因子提高,亦使得PC市場成長力道明顯趨緩,加上以南韓為首的DRAM廠商除在產能持續擴充外,先進製程轉換所增加的產能亦持續大量開出。就...

從2D到3D 封測技術將成為利基型DRAM發展重要關鍵
非PC應用強勁 2011年下半全球DRAM市場需求成長越過4成
 
 
研究項目
產業
1H'17南韓記憶體產業觀察:4Q'16產值創新高 1H'17可望延續榮景
受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%
3Q'16南韓記憶體產業觀察:產值季增13.9% 4Q'16再戰雙位數季增率
重要業者
2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先
旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆疊64層以上邁進 三星改採乾蝕刻可能性提升
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
產品/技術
原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題
3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決
市場
2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關
次世代非揮發性記憶體加速導入市場 企業儲存應用具發展機會
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
 
全球產業數據   
電腦運算 數位家庭 可攜式CE 行動通訊
 
 
 
台灣產銷數據  
筆記型電腦 液晶監視器 液晶電視 數位相機
 
TI

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