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IC設計|IC製造
 DIGITIMESResearch議題精選
十三五將帶動大陸半導體產業大幅成長
 
DIGITIMES Research預估,十三五規劃期間,無論晶圓代工或封裝測試,大陸IC製造產能將大幅成長,結合「物聯網 」與「中國製造2025」概念,處理器、FPGA、物聯網與資訊安全相關晶片、記憶體等IC設計企業也將獲得政策大力支持。
 
 
2017/02/02-20170202-30-柴煥欣
綜合大陸相關法規政策目標與支持方式,DIGITIMES Research預估,十三五規劃期間,無論晶圓代工或封裝測試,大陸IC製造產能將大幅成長,結合「物聯網+」與「中國製造2025」概念,處...

政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15%
地方政府興建12吋晶圓廠 十三五規劃期間大陸IC內需市場自製率有望達40%
 
2016/08/26-20160826-206-柴煥欣
大陸國務院設立國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)後,顯示加大對IC產業支持力度將成為大陸中央政府政策方向,這也讓部分地方政府相繼投入打造IC產業鏈或IC產業聚落的行列。D...

政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15%
地方政府興建12吋晶圓廠 十三五規劃期間大陸IC內需市場自製率有望達40%
 
2016/08/18-20160818-198-柴煥欣
在大陸國務院公布《中國製造2025》後,將支持IC產業政策目標訂為2020年大陸IC內需市場自製率達40%,2025年更進一步提高至70%,顯示提高大陸IC內需市場自製率成為大陸IC產業政策發...

政策支持 內需市場成長 2016年大陸IC產業產值將成長15%
產能擴充驅動 2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5%
 
2016/06/30-20160630-162-柴煥欣
受惠於大陸經濟持續成長,加上以中低階智慧型手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長,大陸IC產業產值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元,2010~2015年複合成...
 
 
研究項目
重要業者
2017年全球3D NAND Flash產能將增118% 三星維持領先
旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%
3D NAND Flash朝垂直堆疊64層以上邁進 三星改採乾蝕刻可能性提升
Sony元件事業表現亮眼 透過布局車用領域 推動2017年度營收達1.5兆日圓
2014年度日本前三大半導體廠營益率可望升至近7年高點 東芝優先採15奈米製程量產快閃記憶體
主力產品具成長動能 2014年度日本前三大半導體廠營運展望趨於樂觀
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
產品/技術
原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題
3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力 然良率與成本問題待解決
市場
2017年半導體矽晶圓出貨面積將增4.3% 供給吃緊有利2020年銷售額挑戰百億美元大關
次世代非揮發性記憶體加速導入市場 企業儲存應用具發展機會
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
 
全球產業數據   
電腦運算 數位家庭 可攜式CE 行動通訊
 
 
 
台灣產銷數據  
筆記型電腦 液晶監視器 液晶電視 數位相機
 
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