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最新報導
 
2017/4/24--何致中
IC通路業者益登2016年受到樂視壞賬衝擊,全年EPS僅有新台幣1.07元低於市場預期,展望2017年營運,益登可望在通訊產品需求增溫趨勢下,2Q可望比1Q有個位數季成長動能,年成...
 
2017/4/24--連于慧
全球半導體矽晶圓供應缺口持續擴大,近期業界傳出矽晶圓龍頭供應商信越半導體,已向台積電、聯電提議簽三年長約,以確保客戶未來料源供貨無虞,甚至信越透露包括英特爾(Inte...
2017/4/24--連于慧
連于慧?DIGIITMES 半導體應用不斷地進化和拓展,為產業上下游打開新市場、新應用,我們更會驅動摩爾定律繼續前進,去支持所有產業出現的新應用,並且和各個領域進行策略...
2017/4/21--連于慧
台積電董事長張忠謀20日針對充足水、電的問題再度向政府喊話,他指出,製造業在台灣進一步投資時所面臨的最大瓶頸是水、電、環評等問題,這些對製造業想再設置新廠形...
2017/4/21--趙凱期
2017年大陸半導體產業狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾,對於台灣半導體產業的短期影響開始出現一些初期症狀,首當其衝的包括台系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業者,由於產業...
 商情
明導國際通過台積電12FFC與7nm製程認證
台積電與明導國際 為新InFO技術提供設計與驗證工具
新思科技推出DesignWare藍牙低功耗IP解決方案
新思科技與台積電共同開發7奈米FinFE製程
新思科技獲頒3項TSMC年度最佳夥伴獎
台積電小檔案
台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 創立於1987年,為全球最大的獨立半導體晶圓代工企業,2009年第3季止的全球市佔率約49%,與聯電子並稱「晶圓雙雄」。本部以及主要營業皆設於臺灣新竹市新竹科學工業園區,目前在南部科學園區及大陸皆設有廠房。
股價走勢圖
單位:新台幣
月營收圖
單位:新台幣, 億元
 
 CEO
穩懋董事長陳進財:穩坐砷化鎵晶圓代工龍頭 最大敵人永遠是自己
張忠謀:強化企業核心優勢 從創新與改革出發
史上最完美切割案 NXP甫出生即成全球前5大半導體廠
 產業觀察
封測產業結盟、整合迭起 2015年迎向新挑戰
產業觀察 : 卡位3D IC商機 半導體產業掀合縱聯盟風潮
蘋果釋單引爆商機 晶圓代工產業搶翻天
教育、勞動政策問題重重 科技產業人才面臨迫切危機
台灣太陽能整合大戲怎麼演 張忠謀將成關鍵決策者
 
 360°
Apple Watch晶片
台積電近三年資本支出
台積電2015年營運展望
台積固態照明
SmartThings
 
 Research
受惠智慧型手機出貨成長及10奈米需求增溫 2017年台灣晶圓代工產值預估成長7.4%
高階智慧型手機提升16奈米製程需求  4Q'16台灣晶圓代工產業淡季不淡
旺季效應及智慧型手機帶動 3Q'16台灣主要晶圓代工廠營收將季增14.3%
智慧型手機晶片需求增及新產能開出 2016~2021年全球晶圓代工產值CAGR將達5.2%
地方政府興建12吋晶圓廠 十三五規劃期間大陸IC內需市場自製率有望達40%
 
 
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全球半導體產業整合風
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