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最新報導
 
2017/3/20--范仁志
印刷電路板(Printed Circuit Board)是電子業不可或缺的一環,幾乎各種零組件都要固定在印刷電路板上,才能成為完整的模組甚至產品;但現在新的無基板技術,以其他結構體配合新...
 
2017/3/14--陳明陽
整合是轉化科技為實際應用的關鍵,軟性電子(Flexible Electronics)讓科技產品更加容易被穿戴於人體,並使電子裝置與人體或物體的互動不顯突兀,如此便能加速擴大科...
2017/3/3--范仁志
日本豐田集團(Toyota Group)旗下零組件廠挹斐電(Ibiden),由於電子零組件事業虧損,宣布更換社長,2007年任社長的竹中裕紀將下台,轉任會長,由青木武志接任社長,推動事業改...
2017/2/16--陳智德
印度於蘋果(Apple)宣布於印度製造iPhone後,又於發布政府年度總預算之際宣布對進口之智慧型手機關鍵零組件加稅,顯示欲持續執行印度製造(Make In India)政策的企圖...
2017/2/10--陳玉娟
受惠大陸面板廠積極擴廠,對於光學檢設備需求強勁,LCD及PCB檢測設備廠由田2016年第3季由虧轉盈,第4季每股稅後(EPS)估計達3.5元,推升全年EPS大增至4元以上,寫下20...
 商情
封裝/PCB重要性與日俱增 Cadence整合性方案全力部署
Cadence推出Sigrity 2017 實現PCB電源完整性簽核
RS推出針對PCB元件模型的創新解決方案
3C產品與PCB廢棄物蘊含回收貴金屬商機
跟上全球智慧製造熱潮 PCB產業朝自動化轉型再升級
覆晶基板小檔案
覆晶基板主要應用為PC,包括處理器、繪圖晶片和北橋晶片,比重各佔25~30%,其餘如遊戲機比重約10%,南橋晶片比重僅2~4%。根據英特爾的產品藍圖,處理器將在2008年上半年進入45奈米的多核心時代,消費型機種將有85%以上採用多核心的處理器;至於晶片組目前大部分多採45奈米製程;繪圖晶片隨著影像品質提升,效能也必須提升,因此覆晶基板層數也將提升至8~10層板,估計8層板以上的繪圖晶片採用FC比重也將提升至50%。
 CEO
牧德董事長汪光夏:2017年強攻半導體AOI戰場
聯茂董事長萬海威:未來3~5年台PCB廠拿下全球前3大
 產業觀察
玻纖布、銅箔漲聲連連 PCB跟進漲價
智慧型手機帶動軟板需求 成長率維持8~10%
HDI NB是否能成為PCB業者的新藍海?
PCB今年供需均受壓抑  成長率不盡理想 明年成長力道優於今年  惟到2011年前每年成長率僅個位數
 
 360°
5-1-Yuyang D&U
超薄銅箔
PCB設備廠下半年展望
定穎營運近況
蘇州電路板展
 
 Research
越南佔三星全球手機年產能比重將逾5成 促使相關零組件供應商加速進駐
系統級封裝結合內嵌式PCB存在供應鏈問題 扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點
韓PCB廠營收與台廠仍有落差 1Q'11大德電子半導體應用成長最顯著
韓PCB廠2009年營運佳 高度仰賴三星與樂金
 
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