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最新報導
 
2017/4/27--何致中
時序進入2017年第2季,半導體封測大廠矽品公布第1季財報,受到匯損以及傳統淡季影響,矽品第1季合併營業收入為新台幣195.5億元,較上一季減少26.3億元、較2016年同期增加2.5...
 
2017/4/24--何致中
IC通路業者益登2016年受到樂視壞賬衝擊,全年EPS僅有新台幣1.07元低於市場預期,展望2017年營運,益登可望在通訊產品需求增溫趨勢下,2Q可望比1Q有個位數季成長動能,...
2017/4/11--何致中
IC封測龍頭日月光公布2017年3月合併營收,達到新台幣(以下幣別同)227.68億元,第1季營收來到665.5億元,創歷年同期新高。市場看好,估計與矽品共設控股公司之結合案,2017...
2017/3/24--何致中
半導體封測廠矽品董事會通過,2017年將派發新台幣1.75元現金股利,但是為近3年來低點,配息率僅約54.8%左右,殖利率為3.6%。矽品2016年營收約851.11億元,EPS 3.19元...
2017/3/7--何致中
半導體封測產業進入傳統淡季,大廠矽品公布2017年 2月營業收入,約達新台幣60.02億元,月減12.8%,年減3.9%,主因係第1季較少品牌新機發表,熟悉封測產業人士表示,...
 商情
群聚效應加製造管理 形塑台灣產業競爭力
2012~2013台灣晶圓與封測廠積極擴建投資
SMA成軍兩年持續邁進 以綜效與永續之相乘創造價值
供應管理聯盟開啟台灣半導體封測產業新紀元
SMA制定e-Hub標準 協助IC封測產業提升競爭力
矽品小檔案
矽品公司成立於1984年5月,專營積體電路封裝及測試,為世界第3大專業封裝測試廠,股票上市公司,主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。2008年公司的營業額約達新台幣605億元,全球大約有1.5萬名員工。 矽品除在台灣證券交易所掛牌上市,同時也在美國那斯達克交易所掛牌上市美國存託憑證(代號為 SPIL)。
股價走勢圖
單位:新台幣
月營收圖
單位:新台幣, 億元
 
 CEO
矽品董事長林文伯:大陸崛起不可逆 台灣要充分利用20多年經驗
玉山科技協會理事長王伯元:不要等人老珠黃才來想購併這件事
 產業觀察
評析:全球半導體封測業整併態勢明顯 主要業者紛找盟友搭檔
評析:鴻海、矽品策略聯盟 一兼二顧
封測產業結盟、整合迭起 2015年迎向新挑戰
半導體製程、封裝技術同步演進 量產時程競賽牽動業者版圖消長
驅動IC封測產業谷底翻揚
 
 360°
矽品2014年展望
Mobile RAM封裝
矽品FC CSP擴產
封測雙雄擴產
矽品彰化廠
 
 Research
高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展
日月光公開收購 加速矽品與鴻海於SiP技術合作
鎖定先進封測產能 2014年台灣封測產業產值預估成長5.9%
通訊應用與先進製程推動 2014年全球專業封測產值將成長4.2%
景氣回復、庫存壓力減輕 2013年台灣封測產業成長優於全球專業封測產業
 
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