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應用材料
Intel IDF 2010 (20100914)
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根據美聯社(AP)報導指出,2010年英特爾(Intel)IDF在美國時間13日上午揭幕,英特爾執行長Paul Otellini在主題演講中表示,英特爾未來將重點關注性能、安全、連接性等3大領域。(法新社)

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2017/4/24--茅堍
在3D NAND與尖端邏輯晶片製程設備支出成長推動下,調研機構Gartner表示,2016全年全球半導體晶圓級製造設備市場規模年增11.3%,達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾...
 
2017/3/20--何致中
晶圓代工龍頭台積電、封測龍頭日月光持續揮軍先進晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP),以因應消費性電子產品更高效、更輕薄短小趨勢,台積電已憑藉整合扇出型晶圓...
2017/3/17--林怡伶
南韓主要半導體、面板設備業者研發費用佔營收比率僅2.9%,遠低於全球平均值15.6%,恐難保持競爭力,未來發展堪憂。 ET News分析全球5大設備業者年度會計報告指出...
2017/3/17--林怡伶
全球半導體、面板設備業者以研發作為成長動力,但南韓業者在營收突破1兆韓元(約8.7億美元)之際,極低的研發投資比重卻成為持續突破的絆腳石。 ET News分析指出,半導...
2017/3/16--周延
三星顯示器(Samsung Display)、樂金顯示器(LG Display;LGD)等南韓面板業者將打破單一有機發光二極體(OLED)面板設備供應商獨佔慣例,增加南韓製設備採購來源。對於市...
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應用材料小檔案
美商應用材料公司(Applied Materials)是全球最大的半導體設備和服務供應商,且為全球500大企業之一。近年來,有鑑於太陽能產業的發展快速,應用材料也進軍太陽能設備市場。 應用材料成立於1967年,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉市。應用材料近年來積極進軍亞洲市場,除了台灣之外,應用材料也進入大陸,目前在北京、天津、蘇州、上海等地皆設有有辦事處或分公司。
 
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