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最新報導
 
2017/4/24--茅堍
在3D NAND與尖端邏輯晶片製程設備支出成長推動下,調研機構Gartner表示,2016全年全球半導體晶圓級製造設備市場規模年增11.3%,達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾...
 
2017/3/30--涂翠珊
ARM伺服器晶片多年發展下來,已有不少廠商選擇離開戰場,但也有一些廠商留了下來,希望有朝一日能有機會對英特爾(Intel)造成威脅。除Cavium與高通(Qualcomm)外,A...
2017/3/20--何致中
晶圓代工龍頭台積電、封測龍頭日月光持續揮軍先進晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP),以因應消費性電子產品更高效、更輕薄短小趨勢,台積電已憑藉整合扇出型晶圓...
2017/3/17--林怡伶
南韓主要半導體、面板設備業者研發費用佔營收比率僅2.9%,遠低於全球平均值15.6%,恐難保持競爭力,未來發展堪憂。 ET News分析全球5大設備業者年度會計報告指出...
2017/3/17--林怡伶
全球半導體、面板設備業者以研發作為成長動力,但南韓業者在營收突破1兆韓元(約8.7億美元)之際,極低的研發投資比重卻成為持續突破的絆腳石。 ET News分析指出,半導...
 商情
應材硬式光罩技術新突破
應材教育系列「應用材料日」於頂尖大學展開
應材獲Ethisphere機構肯定最具道德企業
應材料推突破性電子束量測機台
創新生技醫材技術 . 打造優質健康生活
Applied Materials小檔案
應用材料公司(Applied Materials, Inc.)成立於1967年,是全球最大的奈米製造技術(nanomanufacturing technology)領導廠。總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉(Santa Clara),德州奧斯汀設有製造中心與技術訓練中心。應用材料公司產品線寬廣,包括半導體製程設備如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、磊晶及多晶矽沉積、快速高溫處理(RTP)、離子植入、電漿蝕刻、電鍍、化學機械研磨(CMP)、濕式清洗、量測、檢驗、以及光罩製造設備、平面顯示器生產設備(FPD)、製造執行系統(MES)軟體。近年,更跨足太陽光電產業,提供製造太陽能電池、軟件電子與節能玻璃等的生產設備。應用材料公司在美國、歐洲、以色列以及日本都設有技術研發中心,在美國、歐洲、以色列、日本、南韓、台灣、新加坡、馬來西亞、印度以及大陸等各地,設有100多個銷售與服務據點。
 CEO
陶氏化學電子互連事業部全球總經理陳政群: 企業接班應重格局 盡早給好人才犯錯空間
 產業觀察
3D IC時代來臨 TSV技術發展加快
 
 360°
離子植入
應材太陽能
陶氏電子材料事業群竹南廠
KAM
應材與台產官學界合作
 
 Research
3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題
Apr'12 LED2012年第1季台陸LED晶片大廠獲利不同調 OLED照明漸露頭角
日製FPD製造設備BB值上揚 2011至2012年出貨成長可期
日製FPD製造設備接單金額及B/B值連續衰退 反映競爭力不及南韓及北美廠商
傳統多晶矽料源廠擴產布局觀察
 
 
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半導體掀起資本支出大戰
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