登入  加入會員  MY DIGITIMES  236 中文简体版   English 星期一, 4月 24日, 2017 (台北)   
服務說明關於DIGITIMES
羅姆SCHURTER
 DIGITIMES主題日月光
日月光
產業商情 產業與技術專輯
 
參數科技
 
 DIGITIMES活動
最新活動 熱門Slide Show
2017台灣IBM商業分析用戶大會- 人工智慧好夥伴 資料分析總動員
綠色、簡化、高效益進化中的電腦機房
公關、行銷、會展、設計,一步到位全方位服務
更多
新物聯網
最新報導
 
2017/4/24--何致中
IC通路業者益登2016年受到樂視壞賬衝擊,全年EPS僅有新台幣1.07元低於市場預期,展望2017年營運,益登可望在通訊產品需求增溫趨勢下,2Q可望比1Q有個位數季成長動能,年成...
 
2017/4/11--何致中
IC封測龍頭日月光公布2017年3月合併營收,達到新台幣(以下幣別同)227.68億元,第1季營收來到665.5億元,創歷年同期新高。市場看好,估計與矽品共設控股公司之結合案,2017...
2017/3/23--何致中
IC封測龍頭日月光營運長吳田玉表示,對於晶圓代工龍頭台積電為了投入3奈米製程而可能前往美國設廠之說法不予評論,目前日月光在美國加州已經有IC測試服務中心,已經運作多...
2017/3/23--何致中
日月光22日表明,目前在美國布局僅有加州的測試中心,未來暫時沒有投資封裝廠的計畫。不過,據巴西工業、貿易暨服務部(MDIC)及聖保羅州政府網站公布資料,日月光集團與美系...
2017/3/22--何致中
IC封測龍頭日月光舉辦2016年度最佳供應商頒獎典禮,除了頒發最佳供應商獎,也新增集團供應商永續經營獎,為全球封測產業中之首例,共頒發最佳供應商獎項20家,及供應商永...
 商情
Telstra Global力拓全球版圖決勝雲端世代
從風險管理談第二階供應鏈管理
ERP整合與B2B協同提高製造競爭力
從製造到智造 製造業導入e化刻不容緩
先進半導體、封裝與電路板技術論壇 報名從速
日月光小檔案
日月光集團成立於1984年,創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在台灣證券交易所上市,2000年美國上市,目前為全台第一大封裝廠。子公司福雷電子於1996年在美國NASDAQ上市,1998年台灣上市。
股價走勢圖
單位:新台幣
月營收圖
單位:新台幣, 億元
 
 CEO
矽品董事長林文伯:大陸崛起不可逆 台灣要充分利用20多年經驗
玉山科技協會理事長王伯元:不要等人老珠黃才來想購併這件事
日月光董事長張虔生:封測業的決勝關鍵在人才 瞄準大陸龐大人才庫 上海10年投資計畫啟動
日月光董事長張虔生:銅製程、SiP模組成封裝新趨勢
 產業觀察
評析:全球半導體封測業整併態勢明顯 主要業者紛找盟友搭檔
半導體製程、封裝技術同步演進 量產時程競賽牽動業者版圖消長
IDM、晶圓廠和封裝廠皆想分切入的晶圓級封裝
3D IC時代來臨 TSV技術發展加快
私募基金瞄準日月光、新科金朋  Who's next? 矽品、艾克爾仍為首選 封測市場秩序趨穩
 
 360°
日月光綠建築計畫
日月光3Q'13財報
日月光聚焦SiP
日月光高階封測布局
封測雙雄擴產
 
 Research
高整合與高效能兼顧 先進封裝技術將朝WLSiP發展
日月光公開收購 加速矽品與鴻海於SiP技術合作
系統級封裝結合內嵌式PCB存在供應鏈問題 扇出型晶圓級封裝將成先進封裝技術發展要點
扇出型晶圓級封裝具備供應鏈結構簡單優勢 將成SiP技術發展要點
鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向
 
 
 相關主題
矽品
張虔生
 
 相關深度專輯
封測產業技術新挑戰
全球半導體產業整合風
x