本次網上研討會主要介紹涉及汽車領域的安全性需求、安全加密演算法的基礎知識、ADI汽車級安全加密產品、ADI安全產品的使用方法和所實現的安全性功能、以及在汽車領域中典型的安全性應用。

汽車在與環境的相容性、安全駕駛和對便利性的追求方面不斷快速發展。尤其是CASE（互聯, 智慧, 分享, 電氣化）相關的技術備受關注。
其中，東芝最關注的是電氣化。東芝提供多種半導體產品，採用最先進的半導體技術實現汽車電氣化。 電氣化發展主要目標之一為降低全球的二氧化碳（CO2）排放以符合日趨嚴苛法規。汽車製造商面臨著向電動汽車（EV）和插電式混合動力車（PHEV）轉型的壓力，而現在電動汽車面臨的挑戰是續航里程問題。東芝電子元件及存儲裝置株式會社的小信號與分散零件加上馬達驅動晶片能夠幫助電氣化後提升技術優勢並有效利用電力增加續航里程。

汽車連接的未來就在這裡：神經網絡、C-V2X、嵌入式計算模塊、EVSE、電氣化、移動性等等。汽車設計師和工程師面臨著選擇高性能、可靠且具有成本效益的互連的挑戰 應用程序的數量。連接必須每次都在極端環境中處理高數據或高電流。選擇和使用互連的開發人員不能簡單地檢查互連可能能夠處理的連接數、電壓或數據速率。更多的是需要。
在本次研討會中，Samtec 的技術專家將展示適用於各種汽車應用的可靠、高性能互連解決方案。 此外，與會者還將了解最新的高速連接器和 Flyover電纜技術，以在未來的汽車應用中連接嵌入式計算模塊。

1. Gate Driver技術趨勢和最新產品
2. LDO技術趨勢和最新產品
3. OpAmp技術趨勢和最新產品
4. eFuse車載應用
5. 分立器件技術趨勢和車載應用
6. EEPROM和Logic的技術趨勢

隨著未來移動性變得更加複雜，對安全性和車內舒適性的要求將繼續增加。因而需要處理的數據將變得更加複雜和龐大，連接點也將從車內變為車外和公共基礎設施。 在未來，連接和感測對安全性和舒適性會變得更加重要。Nisshinbo Micro Devices將藉由 "Connect Everything"的技術來實現未來車輛所需的應用。