DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。

半導體產業自2022年開始進入庫存調整期，至2024年上半雖逐漸進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍呈現疲軟，電子業傳統旺季效應僅表現溫和，致2024年成熟製程將承壓。不過，在AI/HPC應用帶動先進製程需求暢旺下，陳澤嘉預估2024年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元，年增14%。

展望2025年，全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，而成熟製程營收動能則需視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。陳澤嘉指出，2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元，年增約16%。

另一方面，美國2024年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整，將成為影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子。

觀察未來5年全球晶圓代工產業發展趨勢，陳澤嘉認為AI/HPC應用仍將扮演晶圓代工產業發展的重要推手，加上先進製造與先進封裝產能將持續開出，2029年全球晶圓代工業營收將突破2,700億美元。

由於AI/HPC晶片仰賴先進製造技術，此帶動台積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)將先進製程推進至1.4奈米節點，但三大業者競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形，以及三星電子晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。

同時，IC設計業者考量先進製程價格昂貴，AI/HPC晶片生產也將更加仰賴先進封裝技術，盼從晶片模組與系統層面加強性能，而非僅依靠先進製程提升晶片的性能表現。因此，陳澤嘉指出，2.5D/3D封裝、共同封裝光學(Co-Packaged Optics；CPO)等先進封裝技術為未來AI/HPC晶片發展仰賴的重點技術，已吸引晶圓代工業者加強布局。

觀察半導體產業發展趨勢，地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重點因子，包含新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等，都將牽動產業發展，而台積電拋出Foundry 2.0重新定義晶圓代工產業範疇，以及更多晶圓代工業者進行多地投資，都是業者應對地緣政治風險的策略。