NVIDIA購併安謀的「一石三鳥」之計

企業的購併一定有綜效的目的，從最簡單的擴大經濟規模，到擴大產品線、掌握更多核心能力、整合價值鏈的上下關鍵節點等，不一而足。站在產業巔峰、發展最前端的企業心思最難揣測，因為他們所見牽涉到整個產業的前景，不在其位難以窺測。

二氧化鉿鐵電記憶體面臨的挑戰

新材料的使用或熟悉材料的新應用大概是目前半導體創新的最大驅動力之一，前者如二維材料的引進，後者如二氧化鉿(HfO2)之於鐵電記憶體。二氧化鉿自28nm以下就被廣泛應用於CMOS的髙k介電質以及DRAM電容中的介電質。之後又被應用於ReRAM的阻變材料，是半導體已極其熟悉的材料。

大廠紛射人造衛星　台灣應組隊搶商機

全球通訊人造衛星的競爭已拉開序幕。Space X繼2019年5月及11月發射二批共120顆Starlink衛星後，2020年至今已經發射多次各60枚衛星。最近一次將是7月下旬預定發射一組57枚(由於天候及火箭維護而從6月延遲)，此次發射將使SpaceX擁有近600枚低軌通訊人造衛星。

從南韓的布局　看台灣科技產業政策

90年代初台灣相對的經濟發展程度達到一個高峰，美國研究粒子物理的超導超級對撞機(SSC；Superconducting Super Collider)因建設經費節節攀升無法獨力支撐，邀請其他國家參與和分擔經費，台灣在受邀之列。因為經費龐大，在台灣科技界引起熱烈的討論。最後多數意見的結論是粒子物理離實際的應用尚遠，而台灣的經濟體量小，有限的資源應該投向直接有益國計民生的科學。這是影響台灣其後30年科技發展政策的重要事件！

二維材料新發展與高科技材料產業

二維材料自石墨烯的發現後，陸陸續續發現了一千餘種。原先的應用重心放在石墨烯上，但是石墨烯沒有帶隙，不能當做半導體。其他的二維材料，特別是過渡金屬二硫屬化合物(TMD)，卻開始在半導體及其他應用大放異彩。譬如用MoS2、WSe2等做CMOS的通道材料，有效解決了奈米元件通道漏電和熱耗散問題，使得奈米元件不必借諸3D幾何形狀以及其所需要的複雜製程。其他的應用如用CaF2當成介電物質、WS2(也是TMD)當成光子波導內層防光漏的材料等。

單晶堆疊的高速矽光子晶片

儘管英特爾(Intel)在2019年開始銷售一系列以矽光子製作的收發器(transceiver)，矽光子元件的銷售額也逐漸上升，但是矽光子在半導體產業中的設計和製造比預期中的進度要緩慢，其中最主要的挑戰來自於光子和電子元件的有效緊緻整合。

高科技產業齊步走－技術節點的新命名

摩爾定律常被用來展示半導體發展的結果，但是如果說摩爾定律是半導體發展的原因其實更貼切事實，業內的人喜歡用自我實現的預言(self-fulfilling prophecy)來稱呼摩爾定律。摩爾定律的概念初生於1965年，這時離Fairchild半導體做出第一個積體電路也不過5、6年，一個短期產業現象學觀察的趨勢卻能奇蹟似的成為貫穿一甲子的定律，背後有它必然的理由。

矽光子的技術挑戰

記不記得美國制裁中興時，有一家公司一天內股價跌了30%？那家公司叫Acacia Communications Inc.，公司官網最上頭的大標題是3D Siliconization，而底下的兩個大標題就是silicon photonics和DSP。這家公司2019年以26億美元的髙價賣給Cisco。

先進製程的「321」

此時此刻半導體增加價值的方向是「more Moore」和「more than Moore」雙軸並行。後者指的是異構整合，是半導體產業中以應用為主要增值手段、以封裝為技術手段之新的共同技術路標，而前者沿著臨界尺寸微縮遺緒的方向繼續前行。

異構整合的價值創造：以DRAM為例

DRAM是首先受到製程微縮而難以為繼衝擊的半導體次產業，自20nm以下，製程微縮幾乎是以1nm、2nm為一個節點，一步一步艱難攻克的。在這期間，DRAM效能及價值的進展大部分是靠架構設計的變更，靠製程進步的少。