30 多年來,半導體產業通過引入新技術、優化的性能、更精準及更多的自動化,力求應對設計和製造方面的挑戰。因應自動駕駛、人工智慧、機器學習、5G 等新應用技術,一種革命性的方法必不可少。而統一、協調且可擴展的方法,包括需求管理系統、合規的設計流程和品質為核心的生產,是應對當今設計挑戰的唯一途徑,我們稱之為「EDA 4.0(電子設計自動化 4.0)」。
為了協助客戶掌握最新趨勢及應用,Mentor, a Siemens Business 將於8月28日(星期二)在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦一場技術論壇大會 Mentor Forum。除了與您分享領先的 IC 設計、IC 封裝、汽車電子、物聯網(IoT)、功率優化等解決方案,我們也邀請來自台灣清華大學、高通 (Qualcomm)、Silicon Creations、TowerJazz、台積電(TSMC)等特別嘉賓與您分享並交流技術領域的經驗。
在今年特別設計的議程中,您可以從五種不同的產品分組挑選,或以色彩矩陣的方式參與三大熱門話題,如大型設計、車用和新技術。無論哪一種,都保證讓您滿載而歸!
活動日期:8月28日(星期二)活動時間:09:00 - 16:30活動地點:新竹喜來登大飯店
道路車輛功能安全性指導標準 ISO 26262 的第二版提供了半導體的相關準則。此標準的第一版並未納入專門針對汽車所用半導體的要求和流程。
ISO 26262 更新版對現有內容做了些許增補、擴增了適用的車輛類別,並新增了一個有關半導體的部分。本文仔細探討了即將發佈的 ISO 26262 增補及其對汽車市場半導體供應商的意義。
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