先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向

2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics)，取得蘋果(Apple)A系列應用處理器獨家晶圓代工訂單，其中所憑藉的，除優異的製程微縮技術外，當時台積電所開發全新IC封裝技術整合型扇出晶圓級封裝(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成為勝出關鍵因素之一。自此，也讓後段IC封裝技術成為IC製造重要顯學。

SEMICON Taiwan 23日登場 聚焦5G、AI世代商機

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展，將於9月23~25日於南港展覽館一館登場，展會亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。

全球主要二線晶圓代工廠鎖定特殊工藝突圍

十銓全新推出為創作者完美打造的T-CREATE

賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

永光化學強化在地供應鏈合作 深耕光阻、PSPI產品開發

BTU TrueFlat技術 有效解決薄基板晶片傾斜問題

愛德萬測試以先進量測技術提升安全舒適生活

設備本土化的關鍵 – 超精密運動平台與控制系統

海德漢ETEL最佳前瞻性量測解決方案

志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相

揚發實業提供半導體先進製程一次多道清洗設備

保證無微塵的獨特igus無塵實驗室

Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP就緒 Imagination加速創新應用

志尚儀器推出第四代「無放射性射源」IMS 分析儀

宜特科技超前部署後5G非地面通訊技術

穎崴積極建構全方位設計能力 整合擴展商機

鈺祥延伸專業價值設置口罩產線解半導體客戶燃眉之急

汎銓科技強化FA布局　提供半導體最先進分析服務

琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶需求