奧寶科技軟板捲對捲直接成像與雷射鑽孔機台上市

奧寶科技PCB事業部台灣總經理汪俊郎對2021年高階PCB製程解決方案充滿信心。

COVID-19(新冠肺炎)疫情讓全球經濟劇烈動盪，5G基地台、雲端資料中心與高階運算的強勁需求撐起一片天，應對在印刷電路板(PCB)產業來看，多層板(MLB)、HDI與軟板(FPCB)的需求異軍突起，為海峽兩岸的PCB供應鏈帶來成長，讓相關產業界刮目相看。

奧寶科技PCB事業部台灣總經理汪俊郎(Pierce Weng)提到了公司針對FPCB製造的新製程解決方案。40年來，奧寶科技-KLA旗下公司致力於為電子產品製造提供先進的批量生產解決方案，通過與台灣和中國的PCB製造商的長期合作，使電子產品製造業保持全球領先地位。

台灣PCB產業可望迎接2021年的市場快速成長的好消息

展望2021年PCB市場的景況依然亮眼，就市場面而言，雖然2020年一路叫好的5G智慧型手機的量產行程，可惜還是一路因為遞延而未如預期，但是失之東隅收之桑榆，還是從中、低價位的手機機種撐起了半邊天，這個交替的同時，許多客戶也利用5G手機的量產延後，順勢開展下一世代6G技術的先期開發，所以對先進PCB高階製程機台設備的需求，一直有很好的胃口。

最令人驚艷的，以HDI市場受惠最多，HDI製程過去因為設備多與資本資出高而有投資報酬率偏低的窘境，競爭非常劇烈，2021年拜5G基地台、高階手機、平板與高運算效能電腦的一路長紅之賜，台灣PCB一線大廠的訂單一路都滿單到2021的第2季，漲勢驚人，多層板(MLB)訂單更是拜歐美市場的5G基礎建設與高階運算的訂單陡升。

目前第一線PCB大廠已經緊密與奧寶工程團隊合作找出應對於高階製程的對策，整個生產線可謂熱鬧滾滾，歐美第一線客戶下單量增加，大舉貢獻業績與獲利，景況非常的熱絡。

軟板(FPCB)也是這一波大單效應的主要受惠者，供應鏈產能全開還是無法快速滿足市場的需求，這對於剛剛開發出專為大批量生產所量身定製的卷對卷(R2R)製程機台的奧寶科技無疑是一大利多，2020年12月3日正式推出兩種全新軟板批量製造解決方案，第一，直接成像(DI)的Orbotech Infinitum系統，第二，用於軟板卷對卷和片對片UV雷射鑽孔的Orbotech Apeiron系統， 此二者解決了軟板製程中固有的板材處理、品質、良率和產能挑戰，大舉助長FPCB業者的產能。

Infinitum和Apeiron系列機種為軟板製程增添利器

Orbotech Infinitum系列的直接成像系統，採用奧寶科技全新滾筒式直接成像技術(DDI Technology)，提供高速雷射成像的板材處理能力和，大幅度提高良率和產能。

再者，大鏡面掃描光學技術(Large Scan Optics Technology)，利用持續曝光和高景深(DoF)特色，帶來極精細的線條結構和均勻度，以及多波長技術(MultiWave Technology)，可相容於多種感光材料和流程，同時進行多波長成像的功能，系統具備一體式環保設計，易於維持最高效率和清潔度，確保製程平穩運行。該系列機種共有Orbotech Infinitum 10與10XT兩款機種，最大卷寬可以到達520mm。

Orbotech Apeiron系列UV雷射鑽孔解決方案，用於軟板的捲對卷和片對片鑽孔製程，採用多路徑技術(Multi-Path Technology)，具有高功率雷射束和四個大掃描面積鑽頭，可同時在四個位置鑽孔，優化雷射功率使用，使用獨家Roll-Inside Technology，提供內部卷對卷技術，同時減少佔地面積，持續的光束均勻度技術(Continuous Beam Uniformity Technology)，針對尺寸、圓度和能量分布提供內建光束驗證工具，能夠同時並排鑽取兩塊板材，實現最大鑽孔能力。

奧寶科技(Orbotech)長久以來一直專注於開發PCB製程良率改善與強化產能解決方案，提供關鍵任務的自動化生產解決方案與完整的產品線，這次更進一步整合軟板的捲對捲的技術，並加強旗下製程解決方案的投資，協助PCB產業深化電子製造技術的耕耘，並進一步鞏固奧寶科技在PCB製程與製造領域的全球領導地位。