智慧應用 影音
未來車產業價值鏈平台
Vector Japan

小型「PMDE封裝」二極體產品陣容擴大 助力應用小型化

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中,保護電路和開關電路的小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品,此次又在產品系列中新增了14款機型。

從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中,二極體被廣泛運用於電路整流、保護和開關用途,為了削減安裝面積,市場上開始要求減少二極體的封裝尺寸。此外,在這些應用中,還需要使用更高性能的二極體來降低功耗。而另一方面,當減少二極體的封裝尺寸時,背面電極和樹脂表面積也會減少,從而導致散熱性變差。對此,ROHM的PMDE封裝透過擴大背面電極和改善散熱路徑,提高了散熱性能。封裝小型化的同時,實現與傳統封裝同級電氣特性。

 點擊圖片放大觀看

ROHM推出PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品。ROHM

SOD-123FL與PMDE的封裝比較。ROHM

SOD-123FL封裝對PMDE封裝之散熱途徑比較。ROHM

PMDE封裝之無引線結構。ROHM

PMDE封裝是ROHM獨家的小型封裝型式,具有與普通SOD-323封裝相同的Land Pattern。透過改善背面電極和散熱路徑,用更小的封裝尺寸實現了與普通SOD-123FL封裝(3.5mm×1.6mm)同級的電氣特性(電流、耐壓等),並且使安裝面積減少約42%,有助電路板的小型化。此外,安裝強度約為SOD-123FL封裝的1.4倍,降低了電路板承受應力時產生裂紋(產品龜裂)的風險,因此安裝可靠性更高。

此次,PMDE封裝產品中,RBxx8系列蕭特基二極體(以下簡稱SBD)新增了10款、RFN系列快恢復二極體(以下簡稱FRD)新增了2款、VS系列Transient Voltage Supressor(以下簡稱TVS)新增了2款機型。電路中的很多用途均可透過小尺寸二極體來實現。所有新產品從2022年1月起均已投入量產。

PMDE封裝特點

1.以小型封裝實現與傳統封裝同級性能

通常,半導體元件會將通電時產生的熱量散發到空氣中或電路基板上。但是,當減小封裝尺寸時,背面電極和樹脂表面積也會隨之減小,使得散熱性變差。對此,PMDE封裝透過擴大背面電極面積,同時改善了散熱路徑,將經由引腳框架散熱改為直接散發到電路基板上。這使散熱性能大幅提升,以更小的尺寸(2.5mm×1.3mm)實現與普通SOD-123FL封裝(3.5mm×1.6mm)同級的電氣特性,可減少約42%的安裝面積,非常適合元件安裝密度不斷提高的車電應用。

2.確保比傳統封裝更高的可靠性

PMDE封裝透過擴大其背面電極面積,增加了金屬部分所佔的面積,實現了34.8N的安裝強度,約為SOD-123FL封裝的1.4倍。該優勢降低了電路板承受應力時產生裂紋(產品龜裂)的風險,有助提高可靠性。此外,透過採用直接將晶片夾在框架之間的無線結構,因此具備了出色的抗突波電流能力(IFSM)。即使在汽車引擎啟動和家電運行異常等Burst大電流狀況下,也不易損壞,可確保高可靠性。

PMDE封裝產品概述

PMDE封裝用更小的尺寸實現了與SOD-123FL封裝同級電氣特性,並可確保優於SOD-123FL封裝的散熱性能和安裝可靠性。此外,支援車電應用的機型均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」。以下將介紹採用了PMDE封裝的特色產品系列。(SBD:僅RBR系列從2021年6月開始量產。)

  •     按讚加入DIGITIMES智慧應用粉絲團