軟硬同步強化邊緣AI效能 宜鼎國際讓異質運算管理更具彈性

宜鼎國際推出iCAP和iVINNO軟體，透過完善整合，提供製造業者管理異質運算平台的最佳利器。協助業者強化AI設備管理、AI內容分析與AI模型部署等三大智慧製造場域管理功能。宜鼎國際

AI被視為製造系統智慧化的必要技術，市調機構Global Market Insights研究報告指出，2025年製造業的AI市場規模將達160億美元，如此龐大的商機吸引了不同領域業者投入，作為AI平台運算核心的處理器，各類型架構業者也著手布局此市場，在大廠的積極投入下，同一製造系統中有多種異質運算平台已成常態，宜鼎國際資深經理智能周邊應用事業處吳志清認為，多種異質平台雖可協助業者針對需求打造最適化系統架構，但同時也帶來管理困擾，對此宜鼎國際同時推出軟、硬兩大層面的解決方案，協助系統商與製造業者解決此問題。

吳志清表示，設備管理對物聯網系統極為重要，近年來邊緣運算概念成為製造業主流概念，由於邊緣設備面對的環境不一，功能也不盡相同，因此系統設計者往往會針對需求選用不同運算平台，目前主流的運算平台包括x86、GPU、ASIC、FPGA等四大類型，這些異質運算平台雖各有所長，可讓系統效能最佳化，但由於架構不同，製造業者必須針對單一類型處理器架設管理平台，導致整體系統疊床架屋，在成本與管理效能層面均有影響，宜鼎國際推出的iVINNO軟體，則透過完善設計，提供製造業者管理異質運算平台的最佳利器。

宜鼎國際在2017年就推出iCAP雲端儲存管理平台，提升設備可用性、優化系統管理效能，近期該公司將iCAP升級為2.0，新版本側重AI功能，其特點包括可管理AI模型、相容市場主流AI晶片組、雙頻(Dual-band)管理、支援二次開發。吳志清指出，現在的邊緣運算平台大多以管理x86、GPU、ASIC等三種處理器為主，而FPGA因架構特殊、程式編碼的難度偏高，因此即便在AI邊緣運算的應用漸廣，但仍沒有業者將之納入平台進行統一管理，宜鼎國際則將目前市場上四大主流AI開發包整合至iCAP與IVINNO SDK，使業者可快速上手運用FPGA平台技術，也全力協助客戶達成邊緣運算AI落地。

吳志清接著表示，iVINNO可協助業者強化AI設備管理、AI內容分析與AI模型部署等三大智慧製造場域管理功能。AI設備管理部分，iCAP原本就具備7x24小時儲存監控功能，其雙頻管理在設備正常時，頻內(In band)管理會讓數據經由特殊通道設計傳送至雲端應用層，當設備故障，則可透過頻外(Out of band)模式掌握設備狀態，他特別提到過去宜鼎國際的頻外管理功能是與儲存設備整合為一，iCAP2.0的InnoAgent則是將之設計為獨立模組卡，業者可搭配既有的設備，打造群組管理模式。

iVINNO AI內容管理是讓設備所蒐集的數據，以更有效、更具價值的方式呈現，例如將之應用於AOI檢測環節，用機器視覺取代人眼檢測，提升辨識準確率。AI模型管理則是讓管理者從遠端快速切換產線上的AI模型，借此優化產線彈性，提升少量多樣生產模式效能。

除了軟體外，宜鼎國際近期推出的K26 SOM模組也擴大了對於FPGA的硬體支援。吳志清指出，K26有3大設計可協助客戶加快產品開發速度，首先是K26已將市場上主流的IP(矽智財)測試後置入K26的FPGA上，例如目前製造場域常用的TSN即時通訊協定就是其一，此設計大幅簡化系統開發過程中的IP存取程序。其次是是K26擁有完備的BSP(Board Support Package)、預先訓練模型(Pre Training Model)與完整的第三方技術支援生態系。最後是K26加強整合FPGA的週邊元件與模組，吳志清表示，宜鼎國際強化FPGA的支援，打造出可隨插即用的FPGA整合模組方案。

吳志清表示，AI在製造業的落地速度逐漸加快，異質運算平台將成為製造系統的常態，提升系統管理效能將是必要課題，宜鼎國際從軟硬兩端著手，補強市場對FPGA開發與管理層面的不足，業者可藉此打造更完整的邊緣運算架構，落實智慧製造願景。