HIWIN集團展現卓越創新能量 2021精品獎金銀閃亮

貿協黃志芳董事長(圖中)、上銀卓文恒董事長(右３)、大銀卓秀瑜董事長(左3)合影。HIWIN

第30屆「台灣精品獎」選拔共有210家企業、355件產品獲獎；並從中再選出30件產品角逐最高榮譽金銀質獎。上銀科技以「晶圓移載模組EFEM」榮獲台灣精品銀質獎，關係企業大銀微系統以「超薄型直驅馬達」榮獲台灣精品金質獎，這是HIWIN自2001年來連續22年榮獲的第30及31座台灣精品金、銀質獎獎座。

上銀科技產品是精密設備的關鍵零組件，在創立之初就以研發創新與自有品牌為企業永續經營主軸。精密工業市場一向為德國、日本所主導，HIWIN經過30多年的深耕，蓄積堅強的研發創新能量，自2001年迄今已連續22年榮獲台灣精品金、銀質獎，累計31座獎座，其中上銀科技累積12金10銀的亮眼成績，大銀微系統也獲得4金5銀的肯定。

上銀科技在半導體產業，是提供設備的主要關鍵零組件，近年來更進一步研發設計製造出晶圓移載模組(EFEM)，並持續運用HIWIN垂直整合能力，成為半導體產業重要核心供應夥伴成員之一。上銀科技本次榮獲銀質獎的產品「晶圓移載模組EFEM」於2018年通過SEMI S2國際安規認證，擁有Class 1潔淨度，能有效避免晶圓二次污染。

晶圓移載模組(EFEM)是上銀透過垂直整合，搭配自行研發之系統控制，更能客製化服務不同應用製程的客戶，彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃，並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人，使設備和製程更有效率及競爭力。

晶圓移載模組(EFEM)榮獲銀質獎展現上銀具系統化整合能力，而半導體是台灣現階段重要產業之一，在世界扮演核心角色，上銀晶圓移載模組(EFEM)可協助產業升級，作為台灣半導體設備國產化最佳夥伴，同時把MIT半導體自動化模組帶向國際。

大銀微系統為台灣高階直驅技術領先品牌，本屆以「超薄型直驅馬達」榮獲台灣精品金質獎。大銀超薄型直驅馬達僅2.2cm的薄度可謂全球唯一，透過輕薄特性使設備重心降低，以利設備運行穩定，增加生產速度；大中空軸的馬達設計，可使設備小型化、設計簡單、安裝容易、精度提升、降低發塵污染，適用半導體製程、LED製程、電路板檢測以及各式AOI應用。

大銀超薄型直驅馬達是經由馬達、編碼器、軸承三項大銀微系統關鍵核心技術整合研發出的產品，再透過精密定位平台設計與系統工程的驗證，搭配高性能E1系列驅動器與高階運動控制器，達到核心技術的垂直整合，提供客戶最佳方案。

上銀科技「極微型線性滑軌」也獲得本屆台灣精品獎肯定，上銀(HIWIN)為全球唯二可生產軌道寬度1mm微米級(micron)線性滑軌的製造品牌。極微型線性滑軌具備優化迴流系統設計，相較傳統微型線性滑軌可減少75%配件數量；一體式的迴流系統設計能強化客戶產品設備的精度與重現性。

線性滑軌寬度微小至1mm，具微米級(micron)行走精度、低噪音、使用壽命長等應用優勢，可提供3C消費性電子產品、光電半導體設備與生技醫療檢測設備，其所需高可靠度與穩定性之精密零件；並可提升顧客機器設備的空間利用率與機器設備競爭力，為客戶創造更高附加價值。