群聯嵌入式SSD晶片助力車載市場飆速開跑

快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案領導廠商群聯電子(TPEX：8299 )於日前2017年台北國際電腦展(COMPUTEX)上展示一系列工規、車載相關嵌入式快閃記憶體(Embedded storage)解決方案，其中最受關注的成熟型嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T正式進入國際一線車載供應鏈，預計於2017年底開始量產出貨，PS3111-S11T支援高效能、高穩定度的3D TLC快閃記憶體規格，產品性能將為車載市場帶來更具高速且安全的記憶傳輸。

群聯電子於2016年COMPUTEX展上正式發表嵌入式固態硬碟(microSSD)控制晶片PS3111-S11T控制晶片，歷經一年的市場發展，目前已經導入國際工業電腦(IPC)市場，成為IPC大廠建構智慧工廠的重要嵌入式快閃記憶體解決方案的最佳選擇，由於產品穩定出貨，客戶足跡遍佈全球，市場反饋評價高，因此PS3111-S11T控制晶片一跨入車載市場即一舉成功。

PS3111-S11T為156ball BGA封裝技術的SSD(microSSD)控制晶片，2017年正式獲國際一線車載供應鏈測試，並預計於2017年底開始量產出貨。PS3111-S11T microSSD 不僅可支援3D TLC，並可提供工規、車用級的小型封裝(Small Form Factor；SFF)，約16x20mm BGA type並兼具高耐震度。此外，可充分支援自uSSD、CFast和MO-297到主流M.2及2.5吋SSD規格，將更符合嵌入式產品的靈活彈性應用設計。

事實上，群聯電子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解決方案領域，如今在工規、車載市場逐步收成，也將持續跟隨客戶的腳步朝向人工智慧(AI)市場布局，並將持續在嵌入式快閃記憶體產品系列推陳出新，預計自2017年下半年底開始推出工業用PCIe規格的SSD。