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AWS憑藉雲端維運、IC設計雙重底蘊 助半導體業邁向先進製造

(圖左至右)Arm台灣總裁曾志光、AWS台灣暨香港總經理王定愷、DIGITIMES電子時報社長黃欽勇。

2021年(2021)以來,因晶片短缺的影響範圍擴大,使台灣半導體產業躍為全球矚目焦點;凸顯台灣在半導體先進製程上,確實居於世界領先地位。

儘管如此,台灣半導體產業仍有亟待克服的挑戰,須因應ICT微型裝置的普及,力求製程技術的持續突破,因而急需建立及時調配巨大運算資源的能力,以如期如質完成一次次複雜專案。

為此AWS於日前舉辦「2021 AWS先進製程高階主管早餐會」,期望透過各項雲端服務的分享,搭配Amazon自身半導體研發經驗的傳遞,協助半導體業加速邁向先進製造。

延伸服務觸角  開創全新價值

AWS台灣暨香港總經理王定愷表示,AWS期望與台灣半導體業建立戰略互補關係,助企業善用AWS平台來延伸服務觸角,開創新的商業價值。

王定愷說,AWS不僅提供雲服務,如今也把服務範疇延伸到前端硬體,包含可串接任何攝影機、即時發揮影像分析功能的AWS Panorama;提供溫度與震動感測器,涵蓋從機器學習模型到手機自動通知等端到端功能的Amazon Monitron;以及有助邊緣運算服務加速落地的AWS Outposts。

此外AWS提供最豐富的雲端處理器架構選項,除基於x86架構的Intel和AMD處理器外,還藉由Amazon的半導體設計實力,採用Arm Neoverse N1平台打造出基於Graviton 2處理器的M6g 新實例。

「相較其他Instance,Graviton2可節省至少40%的成本,且不論對任何程式語言或OS的支持都十分到位,」王定愷指出,AWS陸續將各種EDA Tool移植至Graviton2環境,驗證運行無虞,足以滿足IC設計業者的海量運算需求。

此外AWS藉由雲平台延展全球大網,形成可抵禦駭客隨機變換IP、發動動態攻擊的能量,讓半導體業者在高度資安保障下,利用雲平台安心推動產品設計與驗證。

妙用雲平台擴增IT能量  迎向未來黃金十年

接著進行由DIGITIMES電子時報社長黃欽勇主持,AWS台灣暨香港總經理王定愷、Arm台灣總裁曾志光擔任與談人的「先進製造趨勢探討」焦點對談。

黃欽勇預期,未來十年對台灣電子業、尤其半導體產業極為有利,但此刻不宜坐等好運降臨,必須思考如何超前部署,制定更明確的IT投資策略。王定愷強調,AWS針對台灣半導體夥伴生態系,是從互利雙贏的角度進行投資和耕耘,因而締造許多成功的合作案例。

如聯發科借助AWS豐沛的算力資源,取代原本繁重遲緩的Server Farm擴建支出,加速完成5G晶片Tape-out前的大量模擬作業,進而縮短Time to Market進程、推出全球首顆5G SoC。再者AWS協助台塑勝高運用AI執行晶圓的瑕疵檢測,讓本來需要歷經5小時的人工品檢流程急縮至5分鐘,且檢測良率從97%增為99.9999%。

曾志光表示,單價不高的車用晶片影響了高價的汽車出貨令人始料未及,在技術扎根多年的台灣半導體產業,將迎向黃金十年。他認為包括消費性產品(如手機、NB、平板)、IoT、車用電子,都可望為半導體產業帶來可觀的成長契機,促使業者必須加速擴建IT基礎架構,朝向雲平台簇擁為大勢所趨。

為了進一步協助半導體產業的夥伴與新創企業研發新產品,Arm近年來積極推動商業模式轉型,無論是針對晶片設計公司、或是委託設計服務公司開發IC的夥伴,都能借助Arm Flexible Access方案,以低成本取得Arm IP、工具與服務,滿足產品上市前的研發需求。

另外Arm與AWS攜手合作,使半導體企業員工即使因疫情無法進入辦公室,仍能運用AWS的Graviton2等多項技術,搭配EDA Tool的移植上雲,持續進行產品開發、確保專案順利進行。

活動後半段,由AWS半導體暨EDA解決方案架構師黃振維、AWS香港暨台灣機器學習專業架構師楊仲豪依序發表演說。

其中黃振維設定的講題為「以全球視野分享先進製程的未來走向」,強調Amazon基於資料中心、物流中心、無人商店到消費性裝置的發展,需使用眾多晶片,因而設置半導體設計團隊;以Graviton2為例,所有設計從RTL到GDS皆於AWS上設計研發。

此外針對ML(機器學習)領域推出AWS Inferentia邊緣端推論晶片,也基於AWS EC2 Instance的多元發展而設計Nitro晶片,有效率卸載CPU運行Hypervisior的工作負載,讓應用程式直接啟用AWS實體設備資源,大幅提升效能。

AWS從事多年半導體設計,且有豐富的雲端維運經驗,期望將兩項優勢合而為一,針對晶片設計、Tape Out到下游的封測、系統整合,提供全面性的雲端解決方案協助客戶。

以IC設計為例,隨著製程從28奈米演進到5、3、2奈米,導致Tape-Out成本、設計複雜度急速攀升,惟有動態使用雲資源,才有充足Capacity應付大量ECO Run,加速最終產品成形。 楊仲豪以「智慧製造不可或缺的技術應用」為題進行演說。

他表示因黑天鵝事件、Work From Anywhere新常態、「數位優先、遠端優先」效應,為製造業掀起三大革命;首先迫使企業必須重新定義供應鏈、實現彈性設計,其次造就了以資料及ML驅動的決策模式,再者形成Product-as-a-Service新營運型態。

因應這些變革,製造業者可藉由「Supply Chain Control Tower」營造端到端的訊息透通,以利加速決策、獲得洞察;接著利用資料建立驅動飛輪(Flywheel),透過工廠營運、用戶反饋、產品設計三個資料循環彼此聯動,達到更佳的飛輪加速效果。

最終將機器串聯起來,打造新商業模式,不再Ship & Forget,而是透過Product-as-a-Service為顧客帶來更大價值。值得一提,論及ML與資料驅動,AWS提出Data Driven Everything(D2E),創新方法,建議台灣企業從Think Big開始,發想未來3~5年將發生何事,再Work Backwards、以逆向工程整理客戶急欲解決的痛點,據此快速設計出MVP,交付給預設的目標客戶。

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