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英錡科技成功開發極輕量AR成像模組 100克挑戰市場規格

英錡科技LCoS AR成像模組已較市面產品大幅降低頭戴重量。英錡科技

精密製造商英濟(3294)表示,旗下光電事業英錡科技已成功開發極輕量AR成像模組,正以LCoS(液晶覆矽)與LBS(雷射光學掃描)兩款概念樣品參展COMPUTEX;更已與日本一線大廠合作進行終端產品開發,攜手推展跨領域應用。

英錡研發長增田麻言表示,目前市面上的AR穿戴式產品都有因重量難以久戴的困境而推廣緩慢。此次商用LCoS樣品已將成像模組減輕到100公克以下並使整體產品大幅減輕;LBS因採用更微型的雷射成像模組,可再進一步減輕並打開更多消費應用可能。

搶攻AR市場  英錡已具規模量產實力

 要搶攻AR市場除了持續優化成像模組外,更需要規模量產的製造實力才能跟上硬體需求成長。英錡除了整合光路、光學與HOE的研發能力外,更能從前端Die Bond、Wire Bond、生產到終端光學調校提供完整服務!目前透過自動化已可進行成像模組規模量產,更有能力進行關鍵模組與終端產品之代工及整機組裝。

據IDC統計,2020年全球虛擬實境終端出貨量約630萬台,VR:AR為9:1,預計2024年出貨量逾7,500萬台,AR佔比將升至55%,增速188%,顯示AR市場前景可期。

LCoS成像模組:大幅瘦身挑戰市場規格

採用成熟的LCoS技術,亮度與解析度表現優異且適用於特殊場景,工業與商業應用潛力廣泛。英錡已使成像模組(含光機、鏡頭、耳機與麥克風)之重量降至100公克以下,並透過產品設計大幅降低頭戴重量、且不易因晃動脫落或造成壓迫感;解析度2021年可由720P提升至1080P,產能與品質同步提升。

LBS顯示方案:極致輕量  目標「人人AR」

LBS為市面少見的微型、輕量顯示技術,英錡已將精密模組整合為世界最小之1.2cc、3克重的光機引擎,持續優化下將可使外型貼近普通眼鏡並有利一般民眾採用,讓AR應用往消費市場推廣。目前已可進行半自動生產且正往全自動化發展中;解析度2021年將從600P提升至720P,更貼近消費市場需求。

英錡已與意法半導體、歐司朗、Dispelix等龍頭共同建立擴增實境雷射掃描(LaSAR)聯盟,攜手完善AR顯示技術。

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