岱鐠搶攻高階半導體測試市佔 啟動上下游整合大計

岱鐠科技將半導體測試座廠艾沙奇股份有限公司納為百分百全資子公司，以艾沙奇旗下品牌「ICSOCKET」與精實技術力全力衝刺半導體預燒測試與燒錄市佔。岱鐠

因應近年全球高階運算晶片設計風起雲湧，半導體預燒測試(Burn-in Test)需求因應大增，IC晶片燒錄大廠岱鐠科技於2022年啟動上下游整合大計，將半導體測試座廠艾沙奇股份有限公司納為百分百全資子公司，以艾沙奇旗下品牌「ICSOCKET」與精實技術力全力衝刺半導體預燒測試與燒錄市佔。

經歷疫情後的缺貨潮，岱鐠科技創辦人暨總經理曹忠勇坦言，台灣所具最重要優勢就是多年累積的半導體製程、設備材料與人才的強勁完整產業鏈，看好「ICSOCKET」為公司業績帶來的加乘效應，尤其在高階半導體產能供不應求的近三年，客戶若能完善整合供應商體系，將能減輕交期的風險與成本。有鑒於客戶端發聲，岱鐠整合旗下資源並提供一條龍的晶片測試與燒錄服務，包含母品牌DediProg旗下的設備銷售、研發與技術支援，以及子品牌ICSOCKET半導體測試與燒錄座開發，滿足高階半導體客戶製程之需求。

然而半導體預燒製程為什麼日益重要？值得注意的是，晶片愈小愈精密化，運算過程中將產生更多熱能讓晶片溫度提升，影響成品的穩定度與可靠性，執行預燒測試則可確保晶片的良率，因此該步驟已成關鍵的半導體後段製程之一。「ICSOCKET」研發之開蓋式測試座(Open Top)、掀蓋式測試座(Clamshell)與針對WLCSP晶片開發的DISO燒錄座，經過精密的CAE計算與分析，可大幅提升產品的物理性能與穩定度，開蓋式測試座(Open Top)主力為晶片燒錄客群，掀蓋式測試座(Clamshell)則專屬IC測試客群，而DISO燒錄座則在「極小晶片」燒錄良率表現更佳，除了支援廣泛的晶片規格，精密夾式結構與彈簧探針(Pogo Pin)設計可支援微型晶片0.8x0.8mm燒錄測試，最大程度地減少WLCSP晶片所承受的機械應力，降低晶片在測試過程中的裂損風險，也因此DISO燒錄座以高於業界基準五倍的使用壽命取得多國專利。

岱鐠曹總經理信心的表示，由於ICSOCKET在產品開發初期即設定以提升產品的相容度為基準，因此工程團隊能運用旗下產品進行多種類的產品驗證，進而大幅地提升晶片預燒測試及燒錄良率。岱鐠科技(DediProg)成立於2005年，以精實卓越的研發團隊及布局全球專業通路，成為台灣晶片燒錄技術領導品牌商，岱鐠秉持「落實品質、確實生產、精實研發」原則，為客戶供一站式的晶片測試及燒錄方案。更多詳細資訊。