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搶攻半導體設備商機 友達聯手ABB推AMR新品

機器人大廠ABB與友達合作推出AMR,鎖定半導體市場。李建樑

面板大廠友達跨界智慧製造,與全球機器人指標大廠ABB雙強結盟,於台北自動化展發表AMR新品,搶攻半導體設備商機。

友達光電商用解決方案研發處處長陳文杰指出,半導體產能供不應求,業者無所不用其極把產能拉到極致,而提升設備稼動率、降低產線停機時間是兩大關鍵。透過自動化移載取代過去人力搬運造成溝通不調、製程銜接不順的問題,在提升半導體製程順暢度之餘,亦同時舒緩缺工瓶頸。

友達此次搭載的是ABB的GoFa系列協作型機器人,重複精度與速度都比一般協作型機器人更高。搭配友達團隊研發的移動平台,可具備前後移動、左右橫移甚至45度角的全向移動滿足雙邊工作需求。而搭配ABB機器視覺輔助二次定位,執行精度可達±0.02mm。

由於AMR是終端執行,需搭配上位系統串連才能與週邊整合協作,因此與MES系統、WMS系統等的串接也很重要。友達亦自行開發車隊管理系統FMS,已整合半導體產業通用標準協定,因此也可快速與周邊包括生產設備、自動化設備以及生產系統對接,加快現場部署。

友達具有二十多年製造經驗,自家工廠已導入數百台AGV,在運送過程中如何讓每工作站中精確交握,甚至與每一台生產設備溝通,何時到達、何時上下料,中間都有很多眉角與技術挑戰。友達因此也從使用者變成開發者,希望轉化這些經驗,協助業者解決目前廠內物流的痛點。

由於面板製程與半導體高度相似,因此目前友達初步先鎖定半導體場域。過去諸如無塵室雖然多已採無人自動化的天車搬送系統(OHT),但在半導體後段製程,其實還有很多物流環節是靠人力運送。其中最大的問題在於,當產能擴充或製程改善提升生產效率,已經規劃好的天車系統能不能跟上,而AMR最大的優勢就在於可彈性擴充。

此次兩大廠攜手合作,友達與ABB也盼能藉由雙方優勢,將AMR應用從半導體產業一路擴展到更多場域中。半導體產業持續火熱,建廠潮至少持續到2023年,各大廠對於AMR的應用都展現高度興趣,惟AMR仍有許多技術挑戰,像是如何在動態情況下,正確感應周邊環境變化並作出反應,業者普遍認為辨識能力將是關鍵,未來軟體才是AMR市場的決勝點。

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