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成大、凱鈿、耐能攜手 共創智慧無紙化校園

成大、凱鈿、耐能3方簽約,採用凱鈿的點點簽服務,體現線上簽約。成功大學

成功大學與台灣的國際軟體服務商凱鈿行動科技與跨國新創耐能智慧攜手合作,以新創科技描繪後疫情時代的新生活解決方案,預期在校園導入電子簽名、文件編輯及智慧臉部辨識體溫量測系統等智慧科技服務,發展智慧化永續校園、新教育創新模式及創新跨域多元平台。

成大26日與凱鈿與耐能智慧簽署合作備忘錄,三方簽約代表以耐能智慧的智慧臉部辨識體溫量測系統辨識入場,並以凱鈿旗下的電子簽名解決方案「點點簽」(DottedSign)完成合作備忘錄簽署。

凱鈿行動科技創辦人暨執行長蘇柏州與耐能智慧創辦人暨執行長劉峻誠均是成大校友。蘇柏州表示,根據統計電子簽名點點簽平均節省80%的人力跟金錢,對於優化繁複的行政流程非常有意義。這次與成大簽約,預計推動「無紙化永續校園計畫」,初期優先導入電子簽名工具點點簽優化過去傳統紙本文件的簽核流程;同時,也藉由文件編輯軟體服務(PDF Reader),協助成大校園進行資訊系統整合與文件數位化管理。凱鈿也希望透過此次與成大的產學合作,未來有更多機會提供校園或教育體系新的解決方案,從合約簽署的流程上優化,甚至是更多數位化的服務。

劉峻誠表示,耐能智慧為專注邊緣AI晶片專用處理器的研發服務廠商,產品包含AI晶片、演算法等核心產業自主智慧財產權,主要以「AI 晶片、邊緣運算、圖像算法」為核心,全面賦能智慧物聯、自動駕駛、智慧安防等。這次與成大簽約,耐能預計在成大校園導入「智慧臉部辨識體溫量測系統」,用AI晶片創造新世代科技,打造更安全、便利的智慧永續校園。


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