威剛工控領先推出112層BiCS5 3D NAND固態硬碟

全球工業級嵌入式存儲領導品牌ADATA威剛科技(3260)，領先業界推出新一代112層堆疊BiCS5 3D NAND固態硬碟，以容量更高、效能更佳的優勢，強力助攻5G、物聯網、AI(人工智慧)、網通、伺服器等...

中華電信首度VR奧運轉播 異地共賞身歷其境

全球引頸期盼的東京奧運即將於下週7月23日盛大開幕，中華電信(7/15)舉辦奧運記者會，首度以VR線上方式進行，宣布奧運VR模式將帶領全台粉絲一起身歷其境，彷彿置身在現場的熱血氛圍中，觀賞地...

鴻海宣布與Gogoro合作加速擴展智慧電動機車

鴻海科技集團宣布與Gogoro共同簽署合作意向書，在技術與生產上形成策略夥伴。這項合作讓Gogoro透過鴻海舉世聞名的高科技製造實力，提升電池交換技術及智慧電動機車生產的能力與規模，從而促進Gogoro的...

AI影像識別工具模組化 協助工廠智慧轉型蓄勢待發

隨疫情升溫，工廠自動化甚至智慧化的價值更顯重要。此外，DIGITIMES研究報告也指出，因市場更趨個人化、客製化，產品生產模式逐漸走向少量多樣，種種因素都挑戰著企業的應變能力。因...

恩智浦Trimension UWB技術協助三星用戶更智慧地追蹤失物

恩智浦半導體宣布，其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band；UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。恩智浦整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)解決方案，能為全新三...

防疫帶動服務型AMR需求 宇集創新推出產業優化解決方案

COVID-19(新冠肺炎)疫情衝擊全球經濟，改變人類未來的生活態度，一場人類與病毒的戰役，讓社會迫切需要機器人，即使全球疫苗施打率逐步提高，人與人之間的社交距離是否會拉近些，一切都是未知...

半導體材料新一代拳王登場 看GaN如何大顯身手！

DIGITIMES企劃從2010年發展至今，氮化鎵(GaN)以其寬能隙的技術特性，展現高功率、高電壓、散熱佳等優點，在消費性裝置的快速充電器大有斬獲，未來更將擴展汽車、工業等領域，大有成為半導體材料新...

動態量測助攻 加速GaN商用化最後一哩路

DIGITIMES企劃隨著5G、電動車等新興應用崛起，第三代半導體材料/功率半導體材料日益受到重視，業界紛紛投入USB PD(USB Power Delivery)、Quick Charge(QC)等新一代快速充電技術，但...

三類半導體材料各擅勝場 不會相互取代

DIGITIMES企劃從矽半導體到化合物半導體，氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)新一代半導體材料來勢洶洶，開拓出高功率、高頻率等全新應用，也讓業界開始熱烈討論不同半導體材料之間的競爭，甚至是...