TetraMem是位於加州的半導體新創，以創新的記憶體內運算(In-Memory Computing；IMC)架構及半導體裝置提出解決方案，克服馮諾伊曼(von Neumann)架構瓶頸，提升節能效率和運算速度。DIGITIMES專訪TetraMem共同創辦人暨執行長葛寧(Glenn Ge)，暢談技術創新突破以及對未來產業發展的看法。

看好全球半導體製造及工業物聯網需求強勁，智連工控推出符合半導體設備通訊標準的閘道器(SECI Box)搶進市場，協助產業建立自主設備通訊溝通能力，加速數位轉型。目前已導入包括半導體、面板等諸多重點產業。 面對產業數位轉型現存設備連線通訊缺口，智連工控從工廠端和設備端，為設備機台、製程與資訊提供整體解決方案，此次自主打造的設備聯網關鍵模組，是符合半導體通用的設備標準SECS/G

自各國2015年簽署巴黎氣候協定以來，減少溫室氣體排放成為21世紀的重要課題。英特爾(Intel)作為全球重量級半導體公司，2021年全球PC處理器市佔率76.7 % ，且隨著2021年、2022年先後宣布在美國亞利桑那州、俄亥俄州以及歐洲擴增興建先進製程晶圓廠，而半導體本身為高耗能、高汙染產業，英特爾的ESG作為也備受關注。 英特爾的ESG作為，主要以2020年提

人工智慧(AI)與5G等科技加速了處理大數據與分析的速度，在晶片上加上AI功能的各式AIoT晶片與裝置需求大幅攀升，工研院指出，面對新一代晶片少量多樣與多元需求特性，傳統晶片設計模式將轉變為小晶片系統設計，或是走向微縮製程的路，才能解決龐大數據在高速運算過程中，兼顧運算效能且降低耗能，下世代記憶體技術也就成為發展關鍵。 工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，因應整車智慧化

公司行號愈來愈習慣於廠房、設施的運作上使用數位分身(Digital Twin)科技。加拿大新創BujiBui Inc.賦予數位分身技術隨處可用的便利性，提升其價值。該公司正密切注意積極推動基礎建設計畫的亞洲國家，希望在市場上取得立足之地。 BujiBui是公司名稱，於2016年由Neehar Karnik和Ken Sheyka創立；BujiBui也同時是他們的解決方案；這項方

日本多家工業機器人製造商正在擴充產能。雖然有晶片荒、烏克蘭戰爭影響物流等變數，但半導體與電動車需求明顯成長，長期化的勞動人口減少、降低人工費用與防疫形成的減少人員群聚等新趨勢，都會讓工業機器人的需求上升。 日刊工業新聞(Nikkan)、日經新聞(Nikkei)等報導，工業機器人的成長原本受到智慧型手機的帶動，在手機市場趨於停滯之後，接下來將推升工業機器人市場的則是半導體與電動

針對製造業的資安攻擊態勢自2020年升溫，2021年持續延燒，時至2022年被各界預期，資安攻擊將不減反增。在過去鮮少注重OT資安、智慧場域更加興盛的狀況下，OT環境成了業者的資安罩門，更使得資安地位躍升，位列多個研調機構統計出的熱門資安議題之一。 TXOne Networks執行長劉榮太指出，目前會注重OT資安的業者主要特性大致有三，第一為IT資安布局相對成熟，另一則為工廠

「以長遠來看，不是在談有沒有導入智慧製造的『意願』，是企業主如果想要公司活下去，就不得不去做這件事情。以後的趨勢是：要嘛就退出，要嘛就跟上來，僅此而已。」一位PCB產業的高階主管，語重心長地表示。 回顧PCB產業智慧製造導入落地的時間軸，具體也是在近幾年才開始大幅度的投入資源，雖然看起來腳步稍緩，但對PCB產業或企業來說，總體而言，這都是一個好的開始；系統整合服務商更認為，尤

強韌的半導體供應鏈對全球經濟至關重要，可惜這是世界的後知之明。由北美台灣工程師協會(NATEA)主辦的 美 台

半導體零組件供應緊張問題難解，然而新廠建造曠日廢時，短期內可行做法是提升生產效率，如利用自動化軟體幫助晶圓廠安排生產流程，但由於機器精密程度極高且工序繁複，整體效率改善幅度往往非常小。 綜合Fortune與eeNews Europe報導，近期硬碟大廠希捷(Seagate)位在北愛爾蘭Derry的工廠開始使用由英國新創企業Flexciton開發的軟體。這套軟體的基本運算概念為混