2020 Ansys用戶技術大會 - 線上黃金週

Ansys solutions for advanced IC design challenges

Ansys 台灣
Application Engineering Director
Benson Wei

Ansys 台灣
Application Engineering Manager
Ted Chan

SI/PI/Thermal Challenges and opportunities of advanced packaging from 2.5D to 3D

創意電子
HSTD 副處長
陳佳良 博士

ANSYS HFSS於極化-都普勒雷達目標識別之應用

中央大學
電機工程學系 助理教授
歐陽良昱 博士

HFSS在5G毫米波行動通訊裝置的應用

Google
無線硬體部 工程師
鄭博銘 博士

Wi-Fi Dual Band MIMO Directional Antenna Development

中華電信
Wireless Communications Laboratory Researcher
廖昌倫

An efficient method of PCB model extraction for high speed IO

AMD
Server Platform 工程師
羅雅琳

Get Ready for 5G with EPDA PAM-4 Reference Flow

Ansys 台灣
Lumerical Application Engineer
陳奕豪 博士

High speed IO buffer modeling solution

Ansys 台灣
EBU 資深應用工程師
廖祥鑑

共用電源時的雜訊干擾分析

群聯電子
系統整合部 經理
洪仰澤

800Gbps Cable assembly design

佳必琪國際
高頻產品開發處 工程師
朱孝庭

思渤科技
高頻工程師
侯承佑

SIPI co-sim at large TV platform

奇景光電
產品基礎技術處/SIPI部 經理
馮樂天

EM analysis for RFIC design.

瑞昱半導體
RF 專案經理
顏孝璁

Enhanced DDR4/3 2L-PCB Design Efficiency with HFSS 3D Layout

聯詠科技
電磁整合 經理
郭維德 博士

Modeling and Performance of Advanced Packages for HPC and AI Applications

日月光半導體
電性實驗室 經理
郭宏鈞

Scoring Vectors for IR Sign-off Using Power-Weighted Coverage Metrics

聯發科技
CAI3/DP1/DM17 Senior Engineer
林惠珊

離岸風機發展的工程挑戰與NTUT – OWPAS開發進程

國立台北科技大學
土木防災所 研究員
許琦偉 博士

Ansys 應用於伺服器產業之結構評估

捷普科技
Structure Sr.Engineer
Ryan Yang

Harmonic design considerations for motor drive application.

台達電子
IABG 副理
郭宗男 博士

系統角度看馬達設計

光陽工業
研發部 動力設計課 工程師
蘇政穎

工業永磁馬達應用與分析重點

東元電機
新產品開發課 副研究員
何明特

ANSYS Mechanical在連接器產業的應用

正淩精密
工程研發處新北研發部核心技術課 副理
趙張凱

嘉航科技
CAE應用 工程師
蘇柏翰

ANSYS電動車馬達轉子結構分析與驗證

士林電機
研發中心 工程師
利朝凱

思渤科技
工程副理
藍亦維

How simulation tools change my thermofluids research.

國立交通大學
機械工程學系 特聘教授
王啟川 博士

ANSYS在高爾夫球的應用

明安國際
GOLF設計中心 執行工程師
張欽棠 博士

安博先進
技術經理
曾慶典

TEAAC (Totally Enclosed Air-To-Air Cooled)馬達熱流分析

東元電機
綜合研究所 主任
賴逢祥 博士