2021 Ansys用戶技術大會 - 線上黃金週

2021/10/25-2021/10/29

數位轉型浪潮席捲全產業 五大技術領域成功大解密

Ansys 2021台灣用戶技術大會10月25-29日與您虛擬相會

今日企業面臨的挑戰是如何在更短時間內,用更低的成本完成產品的設計探索、研發與量產,滿足市場與客戶對新技術、新產品,以及實踐數位轉型的期待,這需求已然成為半導體、通訊與機械、機電設備供應商等共同面臨的重要課題。作為使用者遍及全產業、解決方案涵蓋各種物理模擬的Ansys,從廣大的用戶群的期待與回饋中,充分了解科技產業與技術發展的趨勢與商機,並提供可以協助研發人員應對種種設計挑戰的新方案,本次將藉由Ansys 2021台灣用戶技術大會,透過各領域的客戶成功經驗與大家分享實際案例!

從10月25日起一連五天,Ansys 2021台灣用戶技術大會將在線上與您虛擬相會。首日開場將由Ansys技術長Dr. Prith Banerjee帶來數位轉型精彩演講、接著由半導體事業群總經理John Lee、聚晶半導體營運長劉育源、Ansys車用產品資深策略總監Judy Curran等,為您帶來最新市場發展趨勢及技術。此外,還有來自台灣產業領先業者,包含來自Google、日月光、創意、緯創、群創、台達電、富田電機等各產業的技術專家,亦將分享其對產業跟技術應用的實際案例精彩分享!

想一窺產業最新發展現況,以及技術布局跟產品研發方向,Ansys 2021台灣用戶技術大會,絕對是您不容錯過的年度盛會!

特別邀請來賓

Dr. Prith Banerjee

Chief Technology Officer
Ansys

John Lee

GM/VP Electronics and Semiconductor Business Unit
Ansys

David Lyou

Chief Operating Officer
Altek Semiconductor

Roger Lee

Country Manager
Ansys Taiwan

Judy Curran

Global Automotive Strategy Senior Director
Ansys

Dr. Navin Budhiraja

VP and GM Systems and Platform BU
Ansys

活動議程

10/25/2021 Mon

Digital Transformation 數位轉型

13:30-13:50
Digital Transformation journey of global organizations and how Ansys is helping them realize it

Ansys
Dr. Prith Banerjee
Chief Technology Officer

13:50-14:20
5G Is a Lot Harder Than We Predicted

Ansys
Jim Delap
Director Product Management

14:20-14:50
應用Ansys Motion準確預測減速機轉矩漣波效應

中強光電股份有限公司
張明儒 博士 Dr. Ritz Chang
經理

14:50-15:20
LS-Dyna在自動注射器的應用

瑞健股份有限公司
William Wang 王威翔
Simulation 工程師

15:20-15:50
可攜式產品結構可靠度電腦輔助分析應用與挑戰

仁寶電腦工業股份有限公司 Compal
林明沛
機構系統處 電腦輔助設計部/副理

15:50-16:20
LS-Dyna於金屬沖壓成形分析與優化應用簡介

金屬中心  精密成型系統組
陳品均 博士
精密成形系統組/副組長

16:20-16:50
鋰電池散熱管理模擬與實驗驗證-Ansys Icepak

能元科技股份有限公司
陳建安 博士
研發處材料部/工程師

16:50-17:10
Q/A

10/26/2021 Tue

Semiconductor - Chip Package System 半導體 - 晶片 封裝 系統

13:30-13:50
Electronics and Semiconductor - Today, Tomorrow and Beyond

Ansys
John Lee
GM/VP Electronics and Semiconductor Business Unit

13:50-14:20
The key of Redhawk to Totem

瑞鼎科技股份有限公司Raydium
邱兆煇 CH Chiu
CAD / 處長

14:20-14:50
Redefine Package Design Technology – Advanced Systemized Package

日月光半導體製造股份有限公司 ASE
王陳肇
處長

14:50-15:20
GUC High Speed Die-to-Die Solution and SI/PI Design Challenges/Opportunities

創意電子 Global Unichip Corporation
S.-F. Yang, Ph.D. / Sam
High Speed System Analysis Dept. / Deputy Director

15:20-15:50
The Best Timing-Aware IR ECO Flow: Tweaker ECO with RedHawk-SC

台灣新思科技股份有限公司
徐瑋均 /Len Hsu
DDG, Digital Design Group Applications Engineer, Sr II

15:50-16:20
Achieve a Module Product with Optimized Performance through SHF Full Channel Design

世邁科技 SMART Modular Technologies
高崧堯 Kao, Sungyao
System Engineering/Simulation and PCB design Section Manager

16:20-16:50
Accurate and Efficient High-Performance Memory Modeling for Full-Chip Power Noise Analysis

Nvidia
Arif Mirza
Senior Hardware Engineer

16:50-17:10
Q/A

10/27/2021 Wed

5G & AIoT 5G與人工智慧物聯網

13:30-13:50
The Importance and Trend of Simulation In IC Design Industry

聚晶半導體/ Altek Semiconductor
劉育源/ David Lyou
營運長/ Chief Operating Officer

Ansys Taiwan
Roger Lee
Country Manager

13:50-14:20
應用於行動裝置上毫米波天線模組設計與開發-以ANSYS HFSS 為平台進行開發 (mmWave AIP module design and development in handheld device- Using ANSYS HFSS as a platform to develop)

Wistron Corporation 緯創資通股份有限公司
陳逸仙 Eason Chen
處長 Director

14:20-14:50
ANSYS multiphysics simulation

Google
蔡景濬 Mandy Tsai
Google PixelTW SIPI team Manager

14:50-15:20
mmWave Antenna-in-Package Design

稜研科技股份有限公司
張書維
創辦人&董事長

15:20-15:50
Ansys in Server development

台灣戴爾股份有限公司
陳昌賢 James Chen
Server development / Senior Electrical Engineer

15:50-16:20
Radome and array antenna design for mmwave radar

明泰科技
陳躍仁 Neil
總技術室 / 資深經理

16:20-16:50
112G-PAM4 Signal Integrity Design of Experiment (DoE)

智邦科技股份有限公司 Accton
陳政翔 Shane Chen/洪學良 Klaus Hong
信號完整性設計部/SI/PI資深工程師

16:50-17:10
Q/A

10/28/2021 Thr

Future Mobility 未來車用

13:30-13:50
Industry opportunities and challenges and Ansys solutions

Ansys
Judy Curran
Global Automotive Strategy Senior Director

13:50-14:20
Millimeter Wave Radar Antenna Design

為升電裝工業股份有限公司
黃冠凱
研發中心/主任工程師

14:20-14:50
電動巴士驅動馬達設計與動態特性模擬

富田電機股份有限公司
朱智盟
研發部/副理

14:50-15:20
車用雷達震動疲勞可靠度

為昇科科技股份有限公司
吳宗達
機構部/機構工程師

15:20-15:50
高速馬達設計應用於磁浮冰機

台達電子
施建仲
MDSBU-新技術開發部 / 資深課長

15:50-16:20
透過MOP(預測元模型)完成電機多目標優化設計

聯合大學 & Ansys
Ansys Wayne Dai 戴偉修 (聯合大學 王勝清教授、粘育誠)
Ansys Senior Application Engineer 技術副理

16:20-16:50
利用Ansys medini analyze建立硬體元件庫提升FMEDA執行效率

康舒科技
高承邦 Daniel Kao
研發部/資深工程師

16:50-17:10
Q/A

10/29/2021 Fri

Multiphysics & Platform 多物理及平台

13:30-13:50
The role of platform to enable SPDM, PIDO, Materials Management for virtual product development

Ansys
Dr. Navin Budhiraja
VP and GM Systems and Platform BU

13:50-14:20
Product acoustic issue and trait identification

新加坡商惠普全球科技股份有限公司台灣分公司
陳志華 Anderson Chen
資深技術專案經理

14:20-14:50
Ansys SPEOS MINI LED LCM應用分析

群創光電(竹南)
馮旭斌
光學開發部/光學開發二課 資深副理

14:50-15:20
矽光子分波多工技術的挑戰 Challenges in silicon photonics WDM technology

中山大學
洪勇智教授
光電工程學系/教授

15:20-15:50
研究懸浮微粒分佈除對產線影響,Investigating the impact of the distribution and removal of suspended particles on the production line

日月光集團中壢廠 ASECL
羅世坤 Jackon Lo
工程發展中心/資深工程師

15:50-16:20
可撓性面板(FPCB)的模擬攻略 Sherlock-Mechanical 聯合模擬方案

Ansys
Chucky Chang 張學哲
Application Engineer

16:20-16:50
Ansys自動化腳本開發應用於Server結構分析

捷普科技 Jabil
楊博宇 Ryan Yang
Structure / Sr. Engineer

16:50-17:10
Q/A

活動贈品

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活動勤學禮Homepod mini智慧音箱

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