AI/ML 全面引爆產業技術創新,電動車更是近年熱門焦點!無論您身處半導體製程研發、IC 設計、電子設備或電動車等研發領域,模擬技術已成為您不可或缺的利器。50 多年來,Ansys 軟體已協助各產業創新者,透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備,Ansys 推動人類進步的創新。當有遠見的企業想要改變世界,他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距!
Ansys 每年一度的用戶大會,匯聚產業領域卓越的專家,更融入豐富多樣的互動展示,讓您了解 Ansys 利用自動化與深度學習的技術,同時從多物理角度審視產品的可靠度,如何直接地影響企業團隊的生產力和公司在市場競爭中的地位,是觀摩其他指標性公司如何利用多物理模擬為研發策略做出貢獻,並加速成倍增長的絕佳機會。
Ansys高階主管來台,分享全球重要經驗與願景藍圖
今年的Ansys Simulation World的主題演講陣容相當堅強,Ansys亞太區副總裁Dave
Firth將在大會中,以全球工程模擬軟體市場居於領先地位的業者的角度,分享Ansys對於未來科技產業與人類生活的願景藍圖。Ansys首席技術長Dr. Christophe
Bianchi則將分享Ansys在全球科技重要領域的成功經驗,相信能為台灣的產業專家帶來更多的創新機會。
此外,今年的主題演講也特別邀請到乾坤科技技術長詹益仁博士,針對直流電模組領域設計,如何達到高密度與高效率的目標進行經驗分享,NVIDIA的技術行銷經理 Titus Su則會以Ansys重要合作伙伴的角色出發,分享NVIDIA對於近期全球AI產業發展的觀察。Ansys資深產品總監Jim Delap將分享Ansys產品線的發展動態。整體而言,今年Ansys Simulation World 在台灣的主題演講,將為台灣市場帶來相當精采的產業創新洞見。
下午則分為半導體創新挑戰與機會、封裝設計趨勢探討、電子系統技術新藍圖、電動載具創新模擬新道路、B5G與低軌道衛星的通訊革新,以及光學模擬應用新方向等六大分場主題,各議程中不乏指標性的客戶如聯發科技、智原、瑞昱、台達電子與NVIDIA等,分享使用Ansys各項工具解決各種當前工程師所面臨的設計難題的最佳實踐。
此場議程的重點將聚焦在數位與類比電路的設計,不論是何種類型的電路設計都會有EM與IR的議題需要因應,甚至是矽智財業者也必須重視此一議題,也因此,如國內矽智財大廠M31就會分享如何使用Totem軟體來打造自家的電路方案,從源頭出發做好品質把關,以進一步加速讓晶片設計客戶所使用。除此之外,如智原科技也會分享如何利用Totem軟體來打造車用電路設計的經驗。
與此同時,該場議程亦有兩位來自聯發科的講師,分別就數位與類比電路設計進行實務經驗分享,其中亦會帶到RedHawk-SC的使用心得,由於由於近年來的數位晶片設計規模愈趨龐大,在 RedHawk-SC 使用階層式 (hierarchical) 的流程,以提高執行的效率並降低硬體的需求。另外亦有晶心科技分享如何利用Medini方案,進行自家CPU IP方案的設計。
此一議程所設定的聽眾,主要是針對封裝設計所需要的工程師族群。過往Ansys在探討封裝電性模擬的議題上,大多僅聚焦在SI(訊號完整性)、PI(電源完整性)及EMC(電磁相容)等面向,而在今年除了這三大面向之外,會再新增封裝可靠度及散熱的議題。
該議程主要演講廠商為矽品、聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體、凌陽科技與群聯電子等。如上所述,另一個重點從是從結構設計面向來看,像是瑞昱將會分享採用Ansys Sherlock,來打造高可靠度的封裝,該工具可以協助客戶做到封裝壽命與可靠度的分析工作。與此同時,此場群聯預計也將分享封裝散熱的模擬流程。
此場議程偏重系統層級概觀的面向,涵蓋晶片封裝到印刷電路板之間的連結,乃至於系統結構、流體力學與應力分析等。有鑑於近年AI伺服器的議題相當火熱,從GPU的封裝到印刷電路板之間的連結,如何做到有效整合,就會是相當重要的議題。
也因此,此場議程的講師群將涵蓋晶片端到系統端,晶片端將有NVIDIA與信驊科技,系統端則有台達電、Google、Inventec(英業達)等業者。
NVIDIA與信驊科技將會分享如何使用Ansys的工具進行自家晶片方案的開發並分享其實務經驗。Google則是會談到Sherlock軟體的使用上,如何打造優異的消費性的機構設計。Inventec則是分享高速訊號傳輸的設計門檻--穿孔的優化,此時就必須借助optiSLang與HFSS多維參數來加以協助。整體來說,此一議程將會為聽眾提供相當廣泛且完整的系統設計觀念,讓聽眾見樹也見林。
電動車的設計和開發需要大量的測試和優化,以確保其性能、安全性和可靠性。模擬技術可以用來建立多維度的物理分析,在虛擬的環境中進行全方位的測試驗證,有助於加速電動車的研發進程,同時降低開發成本。台灣廠商在電動車的供應鏈中已取得相當好的成績,這次的Ansys Simulation World邀請到在電動車供應鏈中表現出色的業界先進來分享模擬技術如何幫助產品開發。
前三場為電力電子零組件:
1.台達:分享磁性元件與感測器的全自動化模擬流程,從幾何建立到報告生成,一鍵完成,節省人工時間提升效率,為公司創造更大的價值。
2.全漢:分享電力電子產品運用Ansys medini確保其功能安全,符合ISO26262規範,升級研發流程,贏得客戶信賴。
3.胡連:分享Ansys在金屬成型與大應力應變的物理分析技術,找出電動車連接器的最優幾何設計。
後三場為電動車動力系統:
4.台達:分享車用馬達的多物理設計分析,從電磁、結構、熱傳一直到震動噪音全系列使用Ansys作為設計平臺,打破物理屏障突破性能障礙。
5.大同:老公司新技術,分享多年實務經驗的工程師加上現代化的設計工具如何幫助公司產生不可思議的倍數加乘效果。
6.日電產:分享新型結構的馬達設計應用於電動載具,運用模擬技術加速了對新型馬達結構的解析,充分發揮新型馬達結構的特點。
B5G與低軌道衛星通訊是現階段通訊發展的趨勢。以低軌衛星通訊產業來看,可以概分為地面端與衛星端兩大面向,現今台灣學術單位在該領域所投入的研究領域仍是地面端與衛星端的天線機構設計與射頻模組等相關研究為主。
此議程主軸將會鎖定前述提及之內容,以及探討外太空的高溫環境如何影響衛星天線特性。這需要對軌道所處之太空環境有深入的研究。
該場議程的主要講師群來自產官學研等單位,如中央大學、太空中心、鐳洋科技、逢甲大學與明泰科技等,分別就低軌衛星與地面站等天線設計乃至於外太空環境模擬等議題進行實務經驗分享。舉例來說,明泰科技將會談到HFSS的使用。太空中心也會就Ansys STK軟體工具來分享自身的設計實務與經驗。
此次議程主要是鎖定光學相關領域所打造,Ansys的光學設計工具可以依照應用場景大小的不同,提供對應的軟體工具,較為大型的機構如顯示器或是車內外的光學設計,就會由SPEOS擔綱其角色。近年發展快速的虛擬與擴增實境中的透鏡與光波導設計則可以用Zemax進行,至於用於矽光子或是感光元件的晶片設計則可以用Lumerical來完成。
光寶科技會就車內監視系統開發,分享如何使用SPEOS,來滿足其設計需求。台灣儀器科技研究中心會介紹如何使用Zemax來設計虛擬實境中的Pancake透鏡。亮紫科技則會分享使用Lumerical開發用於先進製程中的的晶圓檢測光學儀器。此外,該場議程也邀請了中山大學洪勇智教授介紹矽光子技術的新技術發展,清華大學陳國平教授則會帶大家了解超表面的設計與應用。
Dave Firth
Ansys
APAC Regional Vice President
Dr. Christophe Bianchi
Ansys
Chief Technologist
Dr. Ian Chan
Cyntec
Chief Technology Officer
Titus Su
NVIDIA
Technical Marketing Manager
安矽思 Ansys
戴偉修 Wayne Dai
Senior Application Engineer
円星科技 M31
吳展良 Adan Wu
設計工程總監 Director of Design Engineering
聯發科技 MediaTek
陳建豪 Jian-hao Chen
計算與人工智能技術 工程師 Engineer
安矽思 Ansys
林源琮 James Lin
Manager Application Engineering
智原科技 Faraday-tech
康思聖 Szu-Sheng Kang
IP Technology 部長 Director
晶心科技 Andes Technology
陳忠和 博士 Alex Chen
VLSI研發處 處長 Director
聯發科技 MediaTek
陳南璋 博士 Nansen Chen
SPD2 技術經理 Senior Technical
Manager
矽品精密工業 SPIL
賴佳助 Chiachu Lai
研發中心構裝設計工程構裝設計部 資深工程師 Senior Engineer
聯詠科技 Novatek
郭維德 博士 Brian Kuo
電磁整合 經理 Manager
瑞昱半導體 Realtek
旋乃仁 Milkman
先進封裝部門 資深經理 Senior Manager
凌陽科技 SUNPLUS
許金達 Forrest Hsu
車用系統設計二處 資深技術經理 Senior Technical Manager
群聯電子 Phison
吳博濬 Ben Wu
IC Design Dept. 熱傳工程師 Thermal Engineer
台達電子 Delta Electronics
陳顯任 Jacob Chen
MDSBU 資深工程師 Sr. Engineer
NVIDIA
劉介剛 Sam Liou
MixSig. Sr. Engineer
台灣科高 GOOGLE
曾炳瑋 David Tseng
Predictive Engineering & Methods 結構設計工程師 Lead
Structural Design Engineer
英業達 Inventec
陳彥豪 Ian Chen
技術方案發展處 處長 Director
台灣科高 GOOGLE
林逸彥 Ian Lin
聲學設計 工程師 Engineer
信驊科技 Aspeedtech
林岳敬 Mountain Lin
品質管理及系統設計部 副理
台達電子 Delta Electronics
洪賢峯 Clark Hung
MDSBU 電子工程師 EE
全漢企業 Fsp-group
杜禮義 Jacky Du
安環中心 主任工程師
胡連精密 Hu Lane
呂易軒 YiHsuan Lu
開發一課 工程師
台達電子 Delta Electronics
王奕朝 Felix Wang
EMBU 系統整合主任工程師
System Integration Principal Engineer
大同公司 Tatung
張為政 Chang Wei-Cheng
EV 永磁電控課 專案經理
尼得科 NIDEC
顏國智 博士 GJ YAN
尼得科製品技術研究所台灣中心 所長 Director
國家太空中心 TASA
葉明宇 Ming-Yu Yeh
航電組 姿態與軌道控制部門經理 AOCS Lead
國家太空中心 TASA
黃枻愷 Huang Yi Kai
光學酬載組 助理工程師 Assistant Engineer
鐳洋科技 Rapidtek
周瑞宏 博士 Alex Chou
研發處 技術長 CTO
明泰科技 Alpha Networks Inc.
陳躍仁 Neil Chen / 林保維 Jamie Lin
總技術室 資深經理 Senior
Manager/專案副理
Associate Project Manager
中央大學 National Central University
歐陽良昱 博士
電機系 助理教授
逢甲大學 Feng Chia University
沈昭元 博士
Chow-Yen-Desmond Sim
電機系 特聘教授 Distinguished Professor
安矽思 Ansys
Kam Chow
Regional Pre-Sales Support Manager Application Engineering
中山大學 National Sun Yat-sen University
洪勇智 博士
光電工程學系 教授
亮紫科技 BRIGHTEST TECHNOLOGY
陳頂立 博士 Ting-Lee(Dan) Chen
RD
division 光學影像物理學家 Optical imaging physicist
清華大學 National Tsing Hua University
陳國平 博士
光電所 教授
光寶科技 LITEON
潘俐均 Anna Pan
AEA 資深工程師 Senior Engineer
台灣儀器科技研究中心 TIRI
彭偉捷 Wei-Jei Peng
智光組 副研究員