美中科技戰揭開供應鏈重組序幕,2020年半導體業購併金額更創歷史新高,新一輪產業競合即將形成。5G世代與疫外宅經濟降臨,驅動AI、HPC等技術發展,促使晶片需求爆發,廠商各顯神通搶產能,晶圓重鎮台灣亦成為全球焦點。
2021年半導體業風起雲湧,DIGITIMES Research擬於3/26(五)舉行第二場產業趨勢論壇,重點探討全球晶圓代工、手機AP市場與手機RF模組技術趨勢,並於行家D座談時段深度解析台積電、三星、高通、聯發科等大廠的技術競爭與布局,歡迎蒞臨交流!
議題重點:
在車用晶片訂單歸隊後,半導體供應鏈拉貨動能全員到齊,2021年全球晶圓代工業可望迎來營收更亮眼的一年。然疫情走向未定、美中新競合情勢等對全球晶圓代工影響,仍為值得觀察的變數。
議題重點:
2021年中國仍為全球最大5G手機市場,小米、Oppo、Vivo等中企手機品牌為高通、聯發科、海思等手機應用處理器(AP)業者主要客戶。受美國商務部出口禁令影響,海思市佔率下降,中企智慧型手機應用處理器市場轉為兩強爭霸局勢。
議題重點:
5G通訊規範推升RF技術複雜度,為手機RF模組業者帶來挑戰,同時也是RF模組業者產值及競爭力再升級的機會,展望2021年,毫米波(mmWave)、天線封裝(AiP)模組將是重要發展機會。
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分析師兼副總監
DIGITIMES Research
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