面對硬體木馬、旁通道、惡意邏輯、FPGA位元流…等攻擊,
在軟體修復能力有限下,資安技術寫入硬體已是大勢所趨——
依據Markets and Markets估算,硬體安全模組的市場規模,將從2022年約11億美元,於2027年成長至20億美元;
近年來,國際資安標準如PSA、SESIP陸續推出,歐美各國也升高對進口與採購的政策規範與要求,顯見晶片資安廣受重視程度;
面對新興資安標準「一試多證」的發展趨勢,
台灣身為全球主要晶片生產重鎮,該如何快速接軌與厚植驗證量能?!
每個設備都有數個晶片存在,每一顆晶片都可能潛藏著隱患…,WHY?
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晶片怎麼了?
AIoT設備怎麼了?
資安為何從硬體下手?
台灣的重要性?
產品經理
VIVOTEK 晶睿通訊
台灣CSMM部門經理
意法半導體
產品行銷處專案部經理
旺宏電子
區域銷售經理
台灣亞德諾半導體
資深應用工程師
Silicon Labs
安全解決方案行銷企劃及應用技術處處長
華邦電子
研究員
財團法人資訊工業策進會資安所
Director of Applications
Chris Jones
教授
中原大學電子工程學系
(備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)