Guy Moxey, Vice President of Power Marketing at Wolfspeed, has spent his entire career in the power semiconductor industry with roles in applications, product marketing, product line management and business unit leadership. His career has included employment at International Rectifier, Siliconix and Fairchild Semiconductor. He received his B. Eng (Hons) in electrical/electronic engineering from the University of Brighton and his MSc in power electronics from the University of Birmingham.

柯宇軒 (Stephen Coates) 於功率半導體產業前段及後段製造營運、供應鏈管理、產品技術研發等領域累積35年豐富經驗，並擔任領導角色。他曾主導先進晶圓廠的建置與營運，也曾代表IC設計公司與全球領先晶圓廠進行協商。柯宇軒最近加入英飛凌科技公司，擔任晶圓委外製造營運部門副總裁。他致力於透過強化供應鏈韌性與穩定，並與委外合作夥伴密切協作創新，以支持英飛凌的永續獲利。

在加入英飛凌前，柯宇軒曾任職於 Fultec Semiconductor、Bourns Electronics、DigiLens、以及 GaN Systems。在擔任 GaN Systems 亞洲區總經理暨全球營運副總的期間，他在台灣成立辦事處，並成功擴大台灣辦事處規模，使台灣員工人數成長至佔全球員工總數的三分之一。柯宇軒畢業於英國諾丁漢 (Nottingham) 大學，擁有工程學士學位及製造碩士學位。

經歷：
• 鷹勢科技 技術長
• 鷹勢科技 研發部 技術經理
• 群光電能 研發部 高級工程師
• 群光電能 研發部 研發替代役
• 國立台北科技大學 資訊工程所

黃文鴻 (Martin Huang)，1994畢業於清華大學動力機械系，2007年取得台灣科技大學電機系碩士學位。自1998年起從事於AC-DC電源相關的工作，曾經擔任歐美IC設計公司的FAE，國內電源廠的研發經理，以及國內IC設計公司的應用工程協理等職位。

2017年起開始針對GaN的特性與應用進行研究，包括了GaN的驗證與應用線路的設計。2021年1月加入TI，成為GaN team的System Application Engineer，協助規劃GaN的產品與規格，EVM與reference design的roadmap，以及TI GaN的推廣工作。

張筌鈞現任Materials Analysis Technology Inc. 可靠度工程事業群 副處長，在可靠性領域擁有20多年的專業經驗，專門從事板級相關可靠性測試和AEC-Q驗證的技術顧問。曾建立ISO 17025認證協力廠商可靠性實驗室，並擔任IPC大中華區6-10dCN技術組IPC-9708中文版開發主席、臺灣電路板規範委員會委員協會（TPCA）。

1998年起於DIGITIMES研究中心擔任分析師，歷任研究經理、副總監及總監職務。

主要研究領域為平面顯示器(Flat Panel Display)產業、半導體產業及新興科技。

2024/02~至今：台灣帆軟有限公司，客戶成功經理

深入洞察客戶需求，訂製並實施產品服務方案，顯著提升客戶滿意度和產品使用率。優化服務流程，提高效率，並推動關鍵服務創新項目，增強市場競爭力。

2019/10~2024/02：錼創顯示科技，生管副理

主導生產排程及流程管理，實施限制理論和即時派工系統，大幅縮減關鍵產品Cycle Time，有效提升產線產能與良率，並解決生產瓶頸問題。

2018/08~2019/10：錼創顯示科技，製造部課長至量產規劃

迅速提升製造效率並優化操作規範，參與從建廠規劃到量產的全過程，涉及基礎建設、人員培訓及系統整合，保障試產到量產的無縫連接。

2010/11~2018/08：力晶積成電子製造股份有限公司，生產現主任/產品工程師

超過7年在半導體製造業的大型企業擔任生產現主任和產品工程師，管理13人以上團隊，透過優化產品工程技術，提升生產效率與產品品質。

Education:

Master of Chemistry, National Taiwan Normal University

Experience:

• Senior Sales, EVG-Jointech (hybrid bonding, NIL, III-V, lithography, SOI)
• Bumping Process engineer and FCBGA Product Integration Engineer, SPIL

Biography:

As Taiwan sales manager, Hank Lin joined Oxford Instruments in 2021 from EVG-Jointech and has now been in the semiconductor field for over 10 years, being especially involved in Taiwan’s wide semiconductor application markets, like MEMS, IIIV Optoelectronics, Nanotechnology and Advanced Packaging markets and more recently, whilst at Oxford Instruments prioritizing the WBG power segment for etch and ALD process solutions, he is keen to promote OI's advanced plasma solutions to cultivate Taiwan’s compound semiconductor market, from R&D to Mass production.

• 國立臺灣大學 工程科學及海洋工程學系 教授
• 國立臺灣大學 重點科技學院    教授
• 台大與工研院合設奈米研究中心   主任