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摩爾定律新篇章開啟
迎向算力需求爆發的AI與HPC時代

隨著GenAI的蓬勃發展,基於高效能運算(HPC)的AI伺服器,其在算力、速度與擴展性方面的大幅提升,已成為現今產業的注目焦點。

在這波算力革命中,晶片先進封裝技術如CoWoS和HBM成為關鍵,為處理大量數據及提高運算效率提供了新的解決方案。同時隨著伺服器功率需求增加,散熱技術的創新尤為重要,其中液冷技術已經成為業界共識,液冷效能的提升亦成為伺服器業者的關注議題。

因應大幅成長的算力需求,高功率密度的電源系統設計也迎來挑戰,進一步開啟SiC與GaN等第三類半導體元件的市場機會。針對新一代GPU和ASIC的電源需求,DC/DC電源設計與主板整合技術的創新也為提升供電效能、簡化設計提供了更多可能性。

D Forum 2025半導體論壇以HPC為主軸,從算力提升出發,深度解析晶片、記憶體、伺服器、資料中心的最新發展,同時也從散熱及電源管理角度探討算力產業的未來走向,全方位解析HPC供應鏈趨勢與商機,為業界提供前瞻性的思考與解決方案。

先進封裝

先進封裝

記憶體進展

記憶體進展

第三類半導體

第三類半導體

雲端運算與CSP

雲端運算與CSP

電源與散熱

電源與散熱

供應鏈安全與韌性

供應鏈安全與韌性

新世代 HPC 風潮襲來

04.11(五)台北.艾麗酒店 5F

活動議程

09:00~09:30

來賓報到 / 攤位巡禮

09:30~10:00

天選矽島:AI時代,地緣政治風暴下的科技島

DIGITIMES暨IC之音  董事長  黃欽勇
10:00~10:20

先進封裝技術與測試挑戰

Teradyne  SLT Business Development Director of APAC  David Wu
10:20~10:40

驗證次世代HPC互連技術,加速AI/ML創新

台灣是德科技  資深技術專案經理  林昭彥
10:40~11:10

茶歇與攤位交流

11:10~11:30

AWS HPC 技術解析:可擴展性與高可用性的最佳實踐

AWS  Sr. Solutions Architect  楊凱智
11:30~11:50

邊緣落地AI普及民主化,群聯aiDAPTIV+可助力

群聯電子  技術長  林緯
11:50~12:10

部署新世代伺服器解決方案:實現生成式AI高效能運算

Arm  Principal FAE  Rickie Chang
12:10~13:30

午休

13:30~14:00

算力即國力:HPC賦能產業變革,加速AI創新

國家實驗研究院  國家高速網路與計算中心副主任  姚志民
14:00~14:30

數位時代的安全基石:從HPC到供應鏈的Security by Demand策略

國際自動化協會  臺灣分會行銷長  詹燿州
14:30~14:50

液冷技術全面解析:高效能伺服器散熱的未來

艾瑪斯科技  AI 液冷產品專案資深經理  賴克偉
14:50~15:20

茶歇與攤位交流

15:20~15:40

SiC功率元件驅動高效能運算應用的突破與創新

Wolfspeed  Staff Field Applications Engineer  Ray Chang
15:40~16:10

[Panel] AI與HPC浪潮下,台灣產學研合作的下一哩路

主持人:
DIGITIMES研究中心專案經理  暨IC之音節目主持人  姚嘉洋  與談人:
國立陽明交通大學  產學創新研究學院院長  孫元成
16:10~

抽獎與會後交流

講師陣容

黃欽勇

黃欽勇

DIGITIMES暨IC之音

董事長

David Wu

David Wu

Teradyne

SLT Business Development Director of APAC

林昭彥

林昭彥

台灣是德科技

資深技術專案經理

楊凱智

楊凱智

AWS

Sr. Solutions Architect

林緯

林緯

群聯電子

技術長

Rickie Chang

Rickie Chang

Arm

Principal FAE

姚志民

姚志民

國家實驗研究院

國家高速網路與計算中心副主任

詹燿州

詹燿州

國際自動化協會

臺灣分會行銷長

賴克偉

賴克偉

艾瑪斯科技

AI 液冷產品專案資深經理

Ray Chang

Ray Chang

Wolfspeed

Staff Field Applications Engineer

姚嘉洋

姚嘉洋

DIGITIMES研究中心專案經理

暨IC之音節目主持人

孫元成

孫元成

國立陽明交通大學

產學創新研究學院院長

活動好禮

早鳥禮

天選‧矽島–川普風暴下的科技島

天選‧矽島
川普風暴下的科技島

100名

報到時領取

問卷禮

三合一伸縮數據線

三合一
伸縮數據線

填就送

送完為止

勤學禮

小米手寫板

小米手寫板

2名

活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領,恕不挑色

**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**

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會場位置

台北艾麗酒店 5F
台北市信義區松高路18號

注意事項

  • 配合政府防疫政策鬆綁,您可自主決定是否配戴口罩;如有任何健康考量,歡迎全程配戴。
  • 本活動報名截止日2025年04月02日(三)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  • 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  • 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  • 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請上網站查詢。
  • 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  • 為落實防疫規範與人流管制,主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區),並以報到的先後次序選擇廳(區)別,人數額滿即止,敬請配合安排。
  • 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)