BoothConnect 解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統,專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。
透過BoothConnect 解決方案洽談預約,快速掌握市場脈動、技術創新,並獲得來自業界領袖的專業指導與建議。不論是對產業知識感興趣的專業人士,還是希望尋求合作夥伴專業建議的最新解決方案,BoothConnect 解決方案洽談預約都將為您提供精准的媒合機會,助您掌握市場脈動,擴展商務網絡。
隨著GenAI的蓬勃發展,基於高效能運算(HPC)的AI伺服器,其在算力、速度與擴展性方面的大幅提升,已成為現今產業的注目焦點。
在這波算力革命中,晶片先進封裝技術如CoWoS和HBM成為關鍵,為處理大量數據及提高運算效率提供了新的解決方案。同時隨著伺服器功率需求增加,散熱技術的創新尤為重要,其中液冷技術已經成為業界共識,液冷效能的提升亦成為伺服器業者的關注議題。
因應大幅成長的算力需求,高功率密度的電源系統設計也迎來挑戰,進一步開啟SiC與GaN等第三類半導體元件的市場機會。針對新一代GPU和ASIC的電源需求,DC/DC電源設計與主板整合技術的創新也為提升供電效能、簡化設計提供了更多可能性。
D Forum 2025半導體論壇以HPC為主軸,從算力提升出發,深度解析晶片、記憶體、伺服器、資料中心的最新發展,同時也從散熱及電源管理角度探討算力產業的未來走向,全方位解析HPC供應鏈趨勢與商機,為業界提供前瞻性的思考與解決方案。
先進封裝
記憶體進展
第三類半導體
雲端運算與CSP
電源與散熱
供應鏈安全與韌性
新世代 HPC 風潮襲來
04.11(五)台北.艾麗酒店 5F
來賓報到 / 攤位巡禮
天選矽島:AI時代,地緣政治風暴下的科技島
先進封裝技術與測試挑戰
驗證次世代HPC互連技術,加速AI/ML創新
茶歇與攤位交流
AWS HPC 技術解析:可擴展性與高可用性的最佳實踐
邊緣落地AI普及民主化,群聯aiDAPTIV+可助力
部署新世代伺服器解決方案:實現生成式AI高效能運算
午休
算力即國力:HPC賦能產業變革,加速AI創新
數位時代的安全基石:從HPC到供應鏈的Security by Demand策略
液冷技術全面解析:高效能伺服器散熱的未來
茶歇與攤位交流
SiC功率元件驅動高效能運算應用的突破與創新
[Panel] AI與HPC浪潮下,台灣產學研合作的下一哩路
抽獎與會後交流
黃欽勇
DIGITIMES暨IC之音
董事長
David Wu
Teradyne
SLT Business Development Director of APAC
林昭彥
台灣是德科技
資深技術專案經理
楊凱智
AWS
Sr. Solutions Architect
林緯
群聯電子
技術長
Rickie Chang
Arm
Principal FAE
姚志民
國家實驗研究院
國家高速網路與計算中心副主任
詹燿州
國際自動化協會
臺灣分會行銷長
賴克偉
艾瑪斯科技
AI 液冷產品專案資深經理
Ray Chang
Wolfspeed
Staff Field Applications Engineer
姚嘉洋
DIGITIMES研究中心專案經理
暨IC之音節目主持人
孫元成
國立陽明交通大學
產學創新研究學院院長
早鳥禮
天選‧矽島
川普風暴下的科技島
100名
報到時領取
問卷禮
三合一
伸縮數據線
填就送
送完為止
勤學禮
小米手寫板
2名
活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領,恕不挑色
**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**
BoothConnect 解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統,專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。
透過BoothConnect 解決方案洽談預約,快速掌握市場脈動、技術創新,並獲得來自業界領袖的專業指導與建議。不論是對產業知識感興趣的專業人士,還是希望尋求合作夥伴專業建議的最新解決方案,BoothConnect 解決方案洽談預約都將為您提供精准的媒合機會,助您掌握市場脈動,擴展商務網絡。