美中對抗持續、G2態勢形成
供應鏈重整餘波未息
晶圓代工漲聲響起、成本拉升
疫情反覆讓長短料問題雪上加霜
市場雜音湧現能見度不明、需求隨時可能反轉
全球半導體產業局勢撲朔迷離…
是危機還是轉機?是機遇還是挑戰?
議題重點:
COVID-19疫情與晶片緊缺持續延燒,對全球晶圓代工業者而言,2021年將是豐收的一年,然而,中美科技戰、新競爭者的加入掀起產業波瀾,加上客戶overbooking隱憂、產業景氣浮現雜音等,2022年全球晶圓代工業面臨的挑戰不少,但擁有客戶長約在手,加以5G等新興商機推動,全球晶圓代工業表現仍將可期。
議題重點:
所謂的第三代半導體包括氮化鎵(GaN)或碳化矽(SiC)等,在5G射頻(RF)/微波及功率(Power)應用領域,具有傳統矽基半導體難以達到的優點,今後無論是在5G射頻、衛星通訊、消費性電子、資料中心、電動車、工業應用等領域,可望皆有高度的成長動能,值得台灣產業界加緊腳步積極投入。
議題重點:
從台積電赴美設廠、Intel以IDM 2.0再度進軍晶圓代工事業,乃至美國聯邦政府打算編列數百億美元經費用以獎勵補助半導體產業發展,在美中對抗的國際大格局下,都將一一牽動美國半導體產業走向,並進一步影響全球半導體及電子產業供應鏈。
DIGITIMES Research團隊:
黃建智、黃銘章、林俊吉、陳澤嘉
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總監
DIGITIMES Research
分析師
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副總監
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分析師兼研究經理
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