在IoT、高精度影像與AI飛速發展下,數據資料匯聚成海,
如何以高效能「硬體」偕同「軟體」運算,快速消化繁重工作負載,
提取脈絡、高傳真還原、推動生成式應用創新,已成開創未來之鑰!
依據Verified Market Research研究,預估HPC產業市場規模,
將從2020年的325億美元,成長到2028年的558億美元,CAGR達7.31%...
隨ChatGPT爆紅,點燃HPC成2023最閃亮新星,並拉動半導體產業持續成長,
然其所涵蓋的運算叢集配置、記憶體/儲存、散熱問題,以及分散式作業系統,
在應用部署上有哪些要訣? 挑戰何在? 又將如何引領各應用領域開展新局?
教授
國立清華大學資訊工程系
快閃記憶體產品企劃技術經理
華邦電子 Winbond
WWSO Compute Go-to-market Specialist
AWS
研究員兼組長
國家實驗研究院國家高速網路與計算中心