隨著先進製程逐漸微縮至 2-3 奈米，
封測技術演進、新興記憶體與電晶體各自吸引市場目光，
發展低功耗、高功率、小尺寸及異質整合的晶片架構已成為半導體業者乃至各國的角力；
加上 AI 炫風與淨零碳排趨勢，
先進製程相關的系統設備與耗材也成為企業角逐世界半導體供應鏈的籌碼。
本論壇將聚焦於「創新」、「安全」與「永續」的生產目標下，
半導體產業鏈搶攻全球訂單的競爭與合作。