隨著應用普及的矽半導體已達物理極限,因此採用化合物半導體材料替代的範圍逐漸增 加,尤其像是碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等具有高效能、低耗電、耐高溫高壓、小尺寸等 優異特性,應用在電動車、通訊、綠能、太空等熱門領域,已被各國視為國家戰略重點, 市場前景愈來愈受矚目,台灣身為半導體大國,自然也不能缺席持續擴大的產業和商機!
本次交流會特別邀請經驗豐富的國內外領域專家來分享真知灼見,並設立攤位展示成果,揭露化合半導體產業趨勢和創新技術,以及在各個產業的應用發展,帶領大家掌握契機,迎向台灣新局!
台灣技術中心經理
羅姆半導體
亞太區製程技術與業務拓展經理
牛津儀器
資深應用工程師
Wolfspeed Taiwan Limited
(備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)