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隨著應用普及的矽半導體已達物理極限,因此採用化合物半導體材料替代的範圍逐漸增 加,尤其像是碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等具有高效能、低耗電、耐高溫高壓、小尺寸等 優異特性,應用在電動車、通訊、綠能、太空等熱門領域,已被各國視為國家戰略重點, 市場前景愈來愈受矚目,台灣身為半導體大國,自然也不能缺席持續擴大的產業和商機!

本次交流會特別邀請經驗豐富的國內外領域專家來分享真知灼見,並設立攤位展示成果,揭露化合半導體產業趨勢和創新技術,以及在各個產業的應用發展,帶領大家掌握契機,迎向台灣新局!

10/14(五) 14:00-16:40
實體 + 線上研討會
活動好禮
問卷禮
CITY CAFE中杯拿鐵或大杯美式虛擬提貨卡
100名
化合物半導體產業生態圈交流會
時間
主題
講師
13:30-14:00
來賓報到
14:00-14:10
開幕歡迎詞
工業技術研究院
顧問
邱裕中
14:10-14:30
專題演講|化合物半導體產業發展趨勢
DIGITIMES Research
顧問分析師兼行政總監
黃銘章
14:30-15:00
專題演講|SiC元件於汽車產業應用案例分享
羅姆半導體
台灣技術中心經理
唐仲亨
15:00-15:10
休息及提問時間
15:10-15:40
專題演講|電漿拋光技術 碳化矽的綠色成長加速器
牛津儀器
亞太區製程技術與業務拓展經理
黃承揚 博士
15:40-16:10
專題演講|使用SiC於工業電源或馬達動力系統
Wolfspeed Taiwan Limited
資深應用工程師 張育展
16:10-16:40
跨域座談|化合物半導體於終端應用的挑戰與機會
主持人:
DIGITIMES Research
顧問分析師兼行政總監
黃銘章

對談人:
牛津儀器、Wolfspeed
16:40
活動結束
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
講師介紹
唐仲亨

台灣技術中心經理

羅姆半導體

黃承揚 博士

亞太區製程技術與業務拓展經理

牛津儀器

張育展

資深應用工程師

Wolfspeed Taiwan Limited

會場位置
華南銀行國際會議中心202會議室
台北市信義區松仁路123號

參展廠商

活動辦法
  1. 本活動報名截止日為10月7日(五)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
  2. 參加方式:線上活動。完成報名後,另行寄發收視連結;活動當天請於議程開始前登入。
  3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  4. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  5. 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄您專屬連結的「收視通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格,未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。
  6. 凡參加本次活動所舉辦之贈品或抽獎,因有登錄資料不實或冒用他人身份,主辦單位有權取消其得獎資格。
  7. 依財政部國稅局制定之「各類所得扣繳率標準」第二條第八項之規定:競技競賽機會中獎獎金或給付超過新臺幣 1,000 元以上,須列單申報該管稽徵機關。故舉凡中獎金額或獎項年度累計總額超過NT$1,000元以上,主辦單位將依稅法規定於年度開立扣繳憑單予活動中獎者,屆時中獎人可憑扣繳憑單之扣繳稅額抵減個人綜合所得稅。
  8. 本活動贈品或獎品係由供應商提供。若贈品或獎品有任何瑕疵,請逕洽供應商。主辦單位對獎品之瑕疵不負瑕疵賠償責任。
  9. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。

(備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)