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隨著半導體製程持續演進、IC 設計與驗證流程複雜度的提升，從 40nm 到 3nm 的進化中，電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）除了加速市場規模況大，技術也需要龐大的 IT 系統資源來支援。

根據 Semiconductor Engineering 報導，EDA 許多設計團隊正面臨設計更加複雜、效能要求更加嚴苛、成本限制以及設計週期縮短的挑戰。目前晶片設計逐漸從從規格（designing for spec）轉向情景（designing for context）設計，因此更需要強調跨產業供應鏈間的密切合作，以便將系統效能真正優化，應付新整合挑戰。透過雲端的彈性、延展性、安全性、協同合作等價值主張，增加客戶在電子設計自動化的產出已日漸成熟。

本次線上研討會將藉由客戶案例闡釋如何透過專為雲端基礎架構所設計，優化 EDA 關鍵設計流程，包含 Cadence Spectre X (Analog/Mixed Signal/Cell/Library Calibration)、Synopsys VCS (RTL simulation)、Ansys RedHawk SC (Power/IR Drop)。您亦可學習如何藉由 Compute、Storage、Networking、Orchestrator 以及不同的雲端計價模式縮短上市時間，並針對成本與性能達到最佳化。當雲端成為 EDA 產業競爭最大動能，業者的雲端部署策略，將是創造競爭力的決勝點。

講師資訊
Raymond Tsai

Sr. Program Manager, HPC/AI Engineering

Microsoft

Raymond Tsai 現任職於 Microsoft Azure HPC/AI 工程部門資深項目協理，專精於高效能運算 (HPC) 及 AI 在電子設計自動化 (EDA) 及生命科學 (Life Science) 領域之雲端導入及優化，具 10 年以上與 CxO 合作，混合雲、機器學習、聊天機器人等系統整合及開發經驗。
活動好禮
即日起至9/30前報名收看，將抽出20位幸運觀眾

3C 收線包 、快充數據線 、多功能小盒 、不倒保溫杯
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