隨著工業4.0的趨勢以及AI技術發展,全球半導體廠及前端設備(WFE)製造商紛紛從「自動化」轉向「智能化」以及「全球化」,統一的建廠標準變得格外重要,在邁向智能時代的轉型過程中,半導體廠務也面臨著嚴苛的挑戰,包括工業資安、全球廠房建置與多系統整合三大面向。
Moxa四零四科技擁有為全球智慧工廠佈建網路通訊的豐富經驗,為了協助半導體廠務應對這些挑戰,特別舉辦此研討會,共同探討SEMI E187標準導入的重點與提升工業安全的對策。接著介紹無線網路通訊的新技術發展與廠務應用,加速全球廠房建置。此外,我們還將分享如何運用時效性網路(TSN)與邊緣運算IPC助力半導體克服多系統整合挑戰並實現智慧運算與分析。
誠摯歡迎您的蒞臨指教,共同探討未來發展方向。
開場致詞
林世偉
四零四科技 泛亞暨台灣區總經理
淺談自SEMI E187 看工控資安發展趨勢
何貞儀
工業技術研究院 專案經理
SEMI E187導入指南:提升OT網路韌性的三個基本步驟
游凱安
四零四科技 產品經理
如何有效運用5G/Wi-Fi連線技術加速全球廠房建置
鄧淇文
四零四科技 產品經理
全球5G專網導入流程說明與評估建議
王新富
中華電信股份有限公司 科長
下半場開場
主持人開場
Enhancing CC-Link IE TSN at Mitsubishi Electric
Takahiro Oishi
Mitsubishi Electric Corporation,
Head of Network Hardware Development
半導體多系統整合挑戰 – TSN助力廠務系統多網合一
張綺庭
四零四科技 產品經理
半導體多系統整合挑戰 - IIoT資料流匯集,輕鬆實現智慧運算與分析
李秉恒
奕馬資訊有限公司 總經理
覃震霖
四零四科技 產品經理
總結
林世偉
四零四科技泛亞暨台灣區總經理
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
林世偉
四零四科技
泛亞暨台灣區總經理
Takahiro Oishi
Mitsubishi Electric Corporation, Head of Network Hardware Development
何貞儀
工業技術研究院
專案經理
游凱安
四零四科技
產品經理
張綺庭
四零四科技
產品經理
鄧淇文
四零四科技
產品經理
王新富
中華電信股份有限公司
科長
李秉恒
奕馬資訊有限公司
總經理
覃震霖
四零四科技
產品經理
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