人工智慧(AI)與EDA工具之結合開啟了IC設計的全新時代，不僅有助於大幅縮短複雜晶片設計時程，也能提升設計成果品質、滿足終端應用對IC功耗/性能/面積(PPA)越來越嚴苛的要求。在「人工智慧EDA工具」分場的四場專題演講，Siemens EDA的技術專家除了將介紹利用機器學習(ML)建模輔助熱點預測、缺陷分類、佈局差異比對等任務的Calibre SONR分析工具，以AI引擎實現高精確度PVT (process, voltage, and temperature)變異感知驗證的Solido Variation Designer與Analog FastSPICE (AFS)解決方案，也將分享如何以ML與幾乎可無限擴充資源的雲端運算實現之可協作、可追溯創新技術提升設計驗證流程效率，並助力複雜SoC的設計者克服標準單元與記憶體IP整合與驗證的挑戰。

滿足對安全性的嚴苛要求是車用IC設計任務的首要目標，不但須符合ISO 26262汽車產業功能安全國際標準，還要避免先進連網車輛/自駕車受到網路安全威脅以保護人身安全。Siemens EDA致力協助工程師克服車用IC設計挑戰，持續強化車用功能安全模擬分析與驗證、測試解決方案陣容。在「車用IC設計」分場的四場專題演講，將為聽眾介紹Siemens具備易用性優勢的一體化平台，如何透過整合的閉迴路工作流程，協助工程師輕鬆完成安全性架構分析；還有一個全面性、可互通的工作流程，能藉由一系列安全性應用程式，將實現安全架構不可或缺的失效模式效應與診斷分析分析(FMEA)步驟自動化，助力工程師提升車用晶片開發效率。此外亦將分享透過Tessent嵌入式分析軟體等DFT技術，從系統內部加速符合汽車產業功能安全性標準的測試流程；以及針對連網車輛可能遭遇的網路安全威脅，如何利用基於硬體的方法進行偵測、降低安全性風險。

聚焦複雜耗時的系統單晶片(SoC)設計任務， Siemens EDA的Veloce系列驗證工具是助力工程師加速產品上市時程的關鍵武器。在「複雜系統單晶片」分場，專業講師將介紹能與Veloce Strato硬體模擬平台、Veloce Primo 企業級原型驗證平台緊密配合的桌面FPGA原型驗證系統proFPGA，還有支援Tessent串流掃描網路(SSN)技術的最新DFT解決方案。此外著眼於終端裝置對低耗電的需求，也將分享工程師能如何透過在SoC設計流程初期部署PowerPro功率最佳化平台，以及利用Velco系列硬體模擬解決方案，有效解決SoC設計中越來越受矚目的功耗與電源分析/管理等關鍵議題。

今日的半導體尖端製程為IC設計工程師帶來了全新且更加複雜的挑戰。在「先進節點」分場，Siemens EDA專業講師將介紹Aprisa佈局與繞線工具，如何透過一種以細部佈線為中心的智慧方案，助力設計工程師在「投片前最後一哩」漂亮完成設計收斂任務；還有結合雲端技術的Calibre nmDRC平台如何透過運算資源的擴充與跨組織協作，完成支援台積電(TSMC)最新量產N3E製程的先進設計。此外也將介紹以AI驅動、能滿足終端裝置對半導體晶片PPA越來越高要求的AI驅動客製化IC驗證平台解決方案，以及能取代傳統昂貴、工程密集電源完整性方法，實現先進製程可靠投片的電晶體級EMIR分析工具mPower。

以先進封裝實現的3D IC堆疊方法，是半導體產業突破摩爾定律極限的關鍵技術。透過「3D-IC」分場的四場專業技術演講，聽眾將了解Siemens EDA針對先進封裝設計流程與驗證所提供的一系列解決方案。包括介紹能以高效率完成3D IC驗證任務的xSI-3DSTACK設計流程，並邀請到利用該流程成功開發經驗證封裝設計套件(ADK)的日月光(ASE)專家現身說法。還有能精確提取異質整和系統寄生參數、以確保整體元件性能符合需求的Siemens PEX解決方案，以及結合2.5D/3D晶片規劃、實體設計與驗證的Xpedition Package Designer (XPD)平台；來自聯發科(MediaTek)的講者也將與現場聽眾分享在設計上的實際經驗。此外針對3D IC元件從平面進化至立體的測試挑戰，還將介紹符合IEEE 1838標準測試架構的Tessent系列Multi-die軟體，如何加速高度複雜的2.5D/3D設計DFT任務。