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隨著異質整合與 3D IC 技術的快速發展，業界對高效能、低功耗設計的需求與日俱增。然而，3D IC 的開發涉及多物理場效應、堆疊測試、封裝整合等諸多挑戰，如何在設計初期預測潛在問題，並透過虛擬硬體驗證加速開發，成為業界關注的關鍵議題。

Siemens EDA 將帶來完整的 3D IC 設計與驗證解決方案，從前端規劃到後端驗證，協助業界夥伴提升開發效率，加速產品上市。

議程重點
3D IC 多物理場規劃與早期預測
堆疊晶片測試 (DFT) 的設計與驗證
3D IC 設計中的 IP 與 VIP 應用
矽橋 (Si-bridge)、RDL 及基板的實作技術
系統級 SI/PI/DRC 驗證與最佳化
虛擬硬體驗證加速設計與模擬技術
本活動適合 IC 設計工程師、封裝整合專家、系統驗證與虛擬硬體加速相關領域的從業者，
無論您是正在探索 3D IC 設計，或是希望進一步優化驗證流程，
這將是一次不容錯過的技術交流機會。
活動議程
09:00 - 10:00
Registration & Booth
09:50 - 10:00
Welcome
Nina Lin
Vice President,General Manager Taiwan & PacRim South
Siemens EDA
10:00 - 10:40
From Planning to Validation: A Holistic Approach to Thermal Management in 3D ICs
Topic
Andras Vass-Varnai
3D IC Solution Engineer
Siemens EDA
10:40 - 11:20
Tessent Multi-Die : A solution for 2.5D/3D/5.5D stack design
Topic
Ivan Chou
Application Engineer Consultant
Siemens EDA
11:20 - 12:00
AlphawaveSemi uCIe Scaling the Connectivity along with 3D IC VIP Solution from Siemens
Topic
David Kuo
Sr. Sales Director, APAC,
Alphawave Semiconductor
Kenny Ying
Software Engineer
Siemens EDA
12:00 - 13:20
Lunch & Booth
13:20 -14:00
Enhancing 3DIC Design Efficiency: Multi-Physics Analysis and Physical Implementation with Innovator3D IC and XPD
Topic
Eddy Lu
Product Specialist, 3D-IC Solutions
Siemens EDA
14:00 -14:40
Advanced Electrical Verification and Simulation for RDL and Substrate in Advanced Packaging
Topic
Rita Su
Senior Application Engineer
Siemens EDA
14:40 - 15:00
Break
15:00 -15:40
How Veloce proFPGA CS accelerates HW and SW verification closure ?
Topic
Romain Petit
Product Manager
Siemens EDA
15:40 ~
Lucky draw
講師介紹
Nina Lin
Vice President,General Manager Taiwan & PacRim South
Siemens EDA
Andras Vass-Varnai
3D IC Solution Engineer
Siemens EDA
Ivan Chou
Application Engineer Consultant
Siemens EDA
David Kuo
Sr. Sales Director, APAC
Alphawave Semiconductor
Kenny Ying
Software Engineer
Siemens EDA
Eddy Lu
Product Specialist, 3D-IC Solutions
Siemens EDA
Rita Su
Senior Application Engineer
Siemens EDA
Romain Petit
Product Manager
Siemens EDA
活動好禮
問卷禮

Häagen-Dazs外帶冰淇淋迷你杯一入好禮即享券

當日完整填寫有效問卷學員，
即能於活動結束兌換問卷禮一份。

抽獎禮

SENNHEISER 森海塞爾 Momentum True Wireless 4 旗艦款真無線藍牙耳機

當日全程參與且完整填寫有效問卷，
即能參加抽獎。

注意事項
  1. 本活動報名截止日2025年04月09日(三)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  2. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  3. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
  4. 通過審核者，系統將於活動前以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
  5. 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  6. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
  7. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    8. (備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)
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