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IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節，更是台灣唯一非製造業卻具有高度國際地位與貢獻龐大產值的高價值產業。然在外部地緣政治造成競爭格局劇變，內部人才短缺及研發實力仍待提升的情勢下面臨發展挑戰。

於此關鍵時刻，TSIA特別提出「IC設計產業白皮書」向政府提供提升產業競爭力的策略建言，本活動的目的是讓政府與各界重視此份白皮書，並進而積極回應與落實。

台灣IC設計產業政策白皮書發表會
「國際競局下　台灣IC設計業的機會與挑戰」
2023/3/28(二) 14:00
新竹科學園區同業公會會館101會議室
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活動議程
時間
議程
主講者
14:00~14:10
政策白皮書總諮詢顧問致詞
蔡明介
聯發科董事長
14:10~14:40
台灣IC設計產業政策白皮書發表
黃逸平
DIGITIMES副總經理
14:40~14:50
休息
14:50~15:40
高峰座談：
國際競局下 台灣IC設計產業的躍升之道
主持人：
顧大為
聯發科執行副總經理
與談人：
TSIA產業策略委員會 IC設計子委員會成員代表
潘健成
群聯電子執行長
吳炳昌
奇景光電執行長
黃依瑋
瑞昱半導體副總經理暨發言人
陳聰敏
聯詠科技副總經理
15:40~16:00
[專題演講]
善戰者求之於勢 IC設計業的時代演化與挑戰
黃欽勇
DIGITIMES董事長暨電子時報社長
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
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講者介紹
蔡明介

聯發科董事長

黃欽勇

DIGITIMES董事長暨電子時報社長

潘健成

群聯電子執行長

吳炳昌

奇景光電執行長

顧大為

聯發科技執行副總經理

黃依瑋

瑞昱半導體副總經理暨發言人

陳聰敏

聯詠科技副總經理

黃逸平

DIGITIMES副總經理

合作夥伴
主辦單位
協辦單位
白皮書諮詢單位
媒體夥伴
會場位置
新竹科學園區同業公會會館101會議室
新竹市東區展業一路2號
活動說明
  1. 本活動報名截止日3月21日(二)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  2. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  3. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
  4. 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
  5. 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  6. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
  7. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
(備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)
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