電池管理系統 (BMS) 是種電子控制電路,可監控並調節電池的充放電。系統需監控的電池特性包括檢測電池類型、電壓、溫度、容量、荷電狀態、耗電量、剩餘工作時間 、充電周期和某些其他特性。

英飛凌整合電路和設計助您規劃電池管理系統:充放電電池保護和電池芯監控設計周密,英飛凌可在整個設計過程為您提供支援。英飛凌電池管理系統解決方案和設計資源可助您克服設計挑戰,成功開發更加高效、持久且可靠的電池供電應用。從不同產品的比較到模擬,英飛凌工具都將會在設計的各個階段為您提供支援,當然您還可以隨時使用參考設計。

電池保護

電池需要特殊的保護以應對不利環境,比如過度充電、充電不足、短路、過熱等等。
為此,英飛凌提供一系列電池保護解決方案,在不利環境中使用時,可延長鋰電池的使用壽命並提高效率。

充電和放電

開關電源 (SMPS) 可以提供先進的功能和高效率,能加快充電速度,降低充電溫度。

電池芯監控

電池芯監控功能可對電池組中的各個電池芯進行監控,確保電池芯在安全範圍內工作。
此功能可在均衡 ASIC 的幫助下監測電池的性能狀態 (SoH)、荷電狀態 (SoC) 和放電深度 (DoD) 並做出反應。

安全

認證 IC 可為產品提供有效防偽功能,它們可通過檢查確保僅使用認證附件。
這有助於確保避免因使用非原廠、非標準附件或部件而損壞用戶設備。

充電和放電

120V OptiMOS™ 功率 MOSFET

IPT030N12N3 G在額外的擊穿電壓裕度和低導通電阻 (RDS(on)) 之間達到了出色平衡,是電池供電設備的理想選擇。TOLL 封裝是高功率密度應用的理想解決方案,與 D2PAK 7 引腳相比,封裝尺寸減小了30%,且封裝電感更低。

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採用 TOLT 封裝的 80 V 和 100 V OptiMOS™ 5 功率 MOSFET

OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列高性能封裝產品組合新增頂部散熱型帶引腳 TO (TOLT) 封裝。 TOLT 封裝具有與 TOLL 封裝相同的大電流、低高度優勢,還採用頂部散熱設計,有效改善熱性能。

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600V CoolMOS™ S7 高壓超接面MOSFET 系列,適用於在低頻開關應用,具有最佳性價比

S7 系列高壓超接面 MOSFET 為功率密度樹立了新標竿,獨樹一幟地將 22mOhm 晶片安裝到創新的小型 TO-leadless (TOLL) SMD 封裝中。

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StrongIRFET™ 2 TO-220封裝中的單n通道功率MOSFET 100V

IPP026N10NF2S 具有2.6mohm的低RDS(on),適用於從低到高開關頻率的廣泛應用。

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650V CoolSiC™ MOSFET

IMZA65R107M1H 基於先進的溝槽式半導體技術,並經過優化,在毫不折衷的情況下,在應用中實現最低損耗,並在運行中實現最佳可靠性。採用 TO247 4引腳封裝,可降低源極寄生電感對閘極電路的影響,從而加快開關速度,提高效率。

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電池芯監控

電池管理檢測晶片

TLE9012DQU是一款多通道電池監控和均衡系統晶片,支援四個主要功能:電池電壓測量、溫度測量、電池均衡和與主電池控制器的隔離通信。此外,TLE9012DQU提供了必要的診斷工具,以確保功能正常,從而保證被控電池周邊人員的安全。

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系統控制與電池連接

整合MCU的高壓精密模擬前端

PSoC™ 4.HV PA 144k 是用於電池監控和管理的全整合可編程嵌入式系統控制器該產品具有運行頻率高達 48MHz 的 Arm® Cortex® M0+ 處理器以及可編程、可重新配置的模擬和數位模組。

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藍牙®和低功耗藍牙®單晶片系統

AIROC™ CYW20820 符合5.2版藍牙核心規範,在LE和BR模式下可實現最高11.5dBm的發射輸出功率,在EDR模式下可實現最高10.5dBm的發射輸出功率。有助於縮小器件尺寸,降低藍牙部署成本。

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有獎問答

活動時間:即日起——10月30日

如何參與:

1、仔細閱讀本頁產品資料,對以下3道問題進行作答,並點擊送出按鈕;

2、作答後,填寫個人訊息,答案會自動送出。請先確定答案,送出後不能更改喔!

3、活動結束後,我們將在答對所有3道問題的網友中,抽取50位幸運者贈送禮品!

英飛凌 OptiMOS™ 功率 MOSFET 120V 技術符合 TO-Leadless 封裝要求, 針對大電流應用進行了優化。TOLL 封裝是高功率密度應用的理想解決方案,與 D2PAK 7 引腳相比,封裝尺寸減小了百分之多少?(單選)
參考資料
TOLT 封裝依托頂部散熱設計,漏極暴露在封裝表面,因此可將百分之多少的熱量直接傳導至散熱片?(單選)
參考資料
AIROC™ CYW20820 藍牙和低功耗藍牙片上系統,專為物聯網應用而設計,符合5.2版藍牙核心規範。CYW20820是採用業界先進的多少奈米CMOS低功耗工藝制造而成?(單選)
參考資料
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