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隨著生成式AI和半導體創新技術研發帶動下，
全球半導體產業迎來嶄新變革與高速成長，
科技瞬息萬變，新世代半導體人才仍供不應求，未來該如何應變？
面對產業快速變動格局，如何維持優勢甚至超前布局？

AI加速半導體產業智慧化，科技人才技能也需與時俱進，
促進人才兼備創新與實力，擴大關鍵技術人才庫成必然方向。
串聯產官學研共育量能，培力前瞻思維與技能，激發臺灣半導體人才競爭優勢！
10/29 (二)｜IEAT會議中心 11樓第一會議室
- 半導體人才共育發展交流媒合會 -
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活動議程
13:30-14:00
來賓報到
14:00-14:10
長官 / 主辦單位致詞
14:10-14:40
AI世代下半導體產業趨勢與人才培育
DIGITIMES 副總經理
黃逸平
14:40-15:00
半導體產學研共育人才實務能力精進計畫分享
計畫推動辦公室
15:00-15:20
113年計畫 人才共育案例分享
工研院電光所 微型光電元件與系統應用組 專案經理
許鎮鵬
15:20-15:40
113年計畫 人才共育案例 & 業界人才培育經驗分享
聚典資訊股份有限公司 營運經理
洪烽鈞
15:40-16:00
Coffee Break
16:00-16:50
媒合交流時間
**主辦單位保有議程調整之權利**
講師簡介
黃逸平

副總經理

DIGITIMES

許鎮鵬

專案經理

工研院電光所
微型光電元件與系統應用組

洪烽鈞

營運經理

聚典資訊股份有限公司

半導體產學研共育人才
實務能力精進計畫簡介
➤ 簡報下載 ➤ 重點成果
113年技術主題班
化合物半導體元件技術與智慧照護系統開發
工研院電光所
微型光電元件與系統應用組
參與計畫後應具備之實務能力：
光罩設計｜功率元件製程｜元件光電特性量測｜電子電路設計｜大數據分析｜影像處理｜機器學習
瞭解更多
AI 模型與應用系統之技術開發
工研院電光所
自動化設計與測試技術組
參與計畫後應具備之實務能力：
模型架構設計與建置經驗之能力｜模型部署與容器化建立之能力｜數據管道優化之能力
瞭解更多
通訊系統與資安晶片之技術開發
工研院電光所
自動化設計與測試技術組
參與計畫後應具備之實務能力：
軟硬體整合能力｜類比有線通訊的混合模擬能力｜微型化光學系統設計與優化能力｜光學系統性能驗證能力
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車載 AI 應用與晶片軟體工具
工研院電光所
嵌入式系統與晶片技術組
參與計畫後應具備之實務能力：
AI 模型設計技術｜資料收集、處理、分析｜模型訓練實作｜算法驗證與平台移植｜熟悉效能與功耗模擬分析、AI晶片架構探索、虛擬平台開發、神經網路架構搜尋與軟硬體最佳化設計等
瞭解更多
半導體晶片佈局
工研院電光所
嵌入式系統與晶片技術組
參與計畫後應具備之實務能力：
Tool操作(Laker)｜基礎Layout觀念｜製程概念｜業界產品訓練
瞭解更多
半導體封裝製程設備整合應用及案例解析
工研院電光所
智慧視覺系統組
參與計畫後應具備之實務能力：
半導體封裝製程設備基礎概念｜設備檢測與保養維修基礎技能｜XR 擬真互動工具使用
瞭解更多
交通資訊
IEAT 會議中心 11 樓第一會議室
台北市中山區松江路 350 號
注意事項
  • 本活動免費參加，採事前『報名審核制』，報名截止日為10月24日(四)。
  • 主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利，請務必留下完整正確聯絡資訊，勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律。若報名者不克參加，請務必通知主辦單位取消或是指派其他人參加。
  • 本活動媒合排程將由主辦單位統一進行安排，主要以報名順序、媒合需求符合程度為優先考量。因一對一媒合場次有限，有時無法完全滿足 貴公司之洽談需求，敬請見諒。
  • 本活動主辦單位將於活動前一天，以電子郵件方式通知進入排程之企業，內容包含報到編號、QR Code的「報到通知」及媒合場次時間等資訊，活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  • 主辦單位保留活動議程變更及安排媒合與否/順序之權利。
  • 本次活動若適逢天災 (地震、颱風等) 不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。