全球中、高階車自駕等級在2021年快速朝Level 2邁進，預期主流汽車供應鏈將在下半年至2022年積極為L2、L2 普及備戰。
汽車HPC世代來臨 台電子大廠冷暖自知
汽車高效能運算(HPC)世代正式到來，基於高速、長期行駛等需求，散熱對未來車而言愈發重要。因應各類半導體、零組件方案瞭若知掌的台系電子廠形容，有些晶片組合起來的... 全球車用晶片新戰場 汽車DCU雛型漸顯
隨先進駕駛輔助系統(ADAS)與自駕車普及，車用半導體晶片也在「基因改造」。預期未來汽車各功能將整合集中，目前嚴重缺貨的微控制晶片(MCU)需求量將逐步減少，場... 汽車供應鏈覓尋合作夥伴 台廠為重點觀察對象
傳統車廠與科技車廠競相投入正朝電子電氣架構(EEA)發展的未來車領域。科技車廠祭出新創技術，試圖撼動主流車廠(OE)及一級供應商(Tier 1)等地位。業者指出，傳...
