超微證實，封裝產能短缺是供應鏈一大課題。外界分析，這意謂仍有大量晶片裸晶還在等待封裝，顯示台積電產能不是影響超微晶片供貨能力的唯一因素。
超微點名缺貨主因來自封測端 ABF載板良率受關注
載板交期拉長至半年 傳超微委外封測訂單已達3Q21
超微：上半年晶片全都缺 封裝也供不應求
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