高速運算(HPC)業者陸續加速新品推出，對硬體零組件的產能確保也更加刻不容緩。過去兩個月載板大廠挹Ibiden和AT&S陸續宣布大規模擴產計畫，台系載板三雄也加碼資本支出。
海外載板大廠重金搶佔高速運算戰線 台廠採游擊戰法緊追
PCB廠大手筆擴產 設備廠忙趕單、顧毛利
AT&S豪擲17億歐元擴產ABF載板 英特爾包產能大計再下一城
台積電HPC大單噴發 五大咖搶產能訂單直通2023
先進封裝技術抬頭 載板廠藉機確立定位
毫米波、HPC晶片推陳出新 AiP、3D IC先進封裝比重增
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