3DIC可說是晶圓、晶片或是元件的垂直堆疊，未來的發展趨勢將會以連接堆疊晶片或晶圓的垂直導線微縮為目標，但也有其挑戰性。
3DIC、矽光子都拚異質整合 後摩爾時代EDA需求大開
因應製程微縮極限與高成本挑戰 3DIC先進封裝擁多樣優勢
鑽研3DIC逾20載 陳冠能：半導體藍海創新時代來臨
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