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3DIC先進封裝成顯學

3DIC可說是晶圓、晶片或是元件的垂直堆疊,未來的發展趨勢將會以連接堆疊晶片或晶圓的垂直導線微縮為目標,但也有其挑戰性。

3DIC、矽光子都拚異質整合 後摩爾時代EDA需求大開

因應製程微縮極限與高成本挑戰 3DIC先進封裝擁多樣優勢

鑽研3DIC逾20載  陳冠能:半導體藍海創新時代來臨