在SEMICON Taiwan 2021的異質整合創新技術館，欣興展出最新的面板級扇出封裝(FOPLP)技術成果，命名為PRIS，主打大面積板材，可以一次放上多顆AP產品。
欣興FOPLP技術現身 主打異質整合力拚彎道超車
異質整合刺激探測混針技術進展 精測躋身前三強
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