智慧應用 影音
全漢
意法半導體

異質整合戰線全開

在SEMICON Taiwan 2021的異質整合創新技術館,欣興展出最新的面板級扇出封裝(FOPLP)技術成果,命名為PRIS,主打大面積板材,可以一次放上多顆AP產品。

欣興FOPLP技術現身 主打異質整合力拚彎道超車

異質整合刺激探測混針技術進展 精測躋身前三強

載板大缺料Fan-out出頭天 日月光攜超微、聯發科、高通搶灘

3D小晶片、第三類半導體掀RD拉力賽 台系檢測分析、測試介面精銳盡出