多晶片整合對於台積電來說並非新鮮事，與NVIDIA、超微的2.5D IC封裝合作，3D Fabric平台當中的CoWoS技術已量產10年以上。
2.5D先進封裝供應鏈日益穩健 龍頭業者投資大者愈大
2.5D封裝比重穩定提升 ABF載板確保未來3年成長
蘋果UltraFusion拋磚引玉 台積一條龍續作可期
